[实用新型]一种具有芯片加热功能的散热器有效
| 申请号： | 201720027041.9 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206672920U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 班宇;何涛 | 申请（专利权）人： | 珠海银河温控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲梅华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 芯片 加热 功能 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：包括有散热器本体(1)和芯片预加热单元(2)，所述芯片预加热单元(2)是设有可供芯片嵌入的避让孔(21)的加热膜，并采用粘贴方式安装固定在散热器本体(1)与芯片接触连接的底面上。
2.根据权利要求1所述具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：所述避让孔(21)设于芯片预加热单元(2)的正中央，整个芯片预加热单元(2)呈环状。
3.根据权利要求1所述具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：所述避让孔(21)是与芯片预加热单元(2)缘边连接的避让缺口。
4.根据权利要求2或3所述具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：所述避让孔(21)的形状大小与芯片相匹配。
5.根据权利要求1或2或3所述具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：所述芯片预加热单元(2)的电源线(22)与散热器本体(1)上风扇(3)的电源线连接。
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