[实用新型]一种具有芯片加热功能的散热器

说明书

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，特别涉及一种具有芯片加热功能的散热器。

背景技术

目前，市场上现有的散热器仅具有散热作用，功能非常单一。而电器设备内部电路板上的芯片通常在低温环境(比如冬天的北方)下进行低温启动，工作性能极不稳，容易造成系统运行出错，从而导致电器设备无法正常运行。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种具有芯片加热功能，有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定的问题，且结构简单，生产加工难度低，有利于对现有散热器升级改造的散热器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方：

一种具有芯片加热功能的散热器，包括有散热器本体和芯片预加热单元，所述芯片预加热单元安装固定在散热器本体与芯片接触连接的底面上。

进一步地，所述芯片预加热单元是加热膜，其上设有可供芯片嵌入的避让孔。

进一步地，所述避让孔设于芯片预加热单元的正中央，整个芯片预加热单元呈环状。

进一步地，所述避让孔是与芯片预加热单元缘边连接的避让缺口。

进一步地，所述避让孔的形状大小与芯片相匹配。

进一步地，所述芯片预加热单元采用粘贴方式固定在散热器本体的底面。

进一步地，所述芯片预加热单元的电源线与散热器本体上风扇的电源线连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过采用上述技术方案，即可通过芯片预加热单元对芯片进行加热，功能多样，有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定的问题，而且该散热器结构十分简单，生产加工难度低，有利于大批量生产，同时也易于将现有散热器升级改造为本实用新型散热器。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型所述具有芯片加热功能的散热器实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型所述具有芯片加热功能的散热器实施例一的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型所述具有芯片加热功能的散热器实施例一的使用状态剖视结构示意图；

图4是本实用新型所述具有芯片加热功能的散热器实施例二的结构示意图；

图5是本实用新型所述具有芯片加热功能的散热器实施例三的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

如图1至图3中所示，本实用新型实施例一提供了一种具有芯片加热功能的散热器，包括有散热器本体1和芯片预加热单元2，所述芯片预加热单元2安装固定在散热器本体1与芯片接触连接的底面上。其中，所述芯片预加热单元2可以是加热膜，其上设有可供芯片嵌入的避让孔21，所述避让孔21的形状大小与芯片相匹配；具体结构可以为：所述芯片预加热单元2为方形(也可以是其它形状，如圆形)，所述避让孔21设于芯片预加热单元2的正中央，整个芯片预加热单元2呈环状；所述芯片预加热单元2采用粘贴方式(如采用双面胶粘贴)固定在散热器本体1的底面。

另外，所述芯片预加热单元2的电源线22可以与散热器本体1上风扇3的电源线连接，也可以单独与电路板上的电源接口连接。

如图3，本实用新型所述散热器使用时直接安装在电路板4上即可，此时电路板4上的芯片5置于芯片预加热单元2的避让孔21内，且表面与散热器本体1的底面接触连接。

实施例二和三：

如图4和5中所示，本实用新型实施例二和三提供了一种具有芯片加热功能的散热器，包括有散热器本体1和芯片预加热单元2，所述芯片预加热单元2安装固定在散热器本体1与芯片接触连接的底面上。其中，所述芯片预加热单元2可以是加热膜，其上设有可供芯片嵌入的避让孔21，所述避让孔21的形状大小与芯片相匹配。其区别仅在于：所述避让孔21是与芯片预加热单元2缘边连接的避让缺口，呈凹框形。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。