[实用新型]连接器有效

专利信息
申请号: 201720028481.6 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206595497U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,其特征在于,包括:

一绝缘本体;

多个端子,设置于所述绝缘本体,多个所述端子具有至少一接地端子,所述接地端子具有向后延伸出所述绝缘本体的一第一接地脚;

一屏蔽壳体,套设于所述绝缘本体外;

一电路板,位于所述绝缘本体的后端,所述电路板具有一第一焊垫与一第二焊垫,所述第一焊垫与所述第二焊垫相连,所述第一接地脚与所述第一焊垫导接,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述电路板具有一缺口,所述第一焊垫在左右方向上位于所述缺口的一侧,所述第二焊垫在前后方向上位于所述缺口的后方。

3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于:所述绝缘本体具有向后延伸的至少一延伸块,所述延伸块具有一导引槽,所述第二焊垫位于所述延伸块的后方,所述电路板具有位于所述第二焊垫与所述缺口之间的一卡持部,所述卡持部卡持于导引槽内。

4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述屏蔽壳体与所述第二焊垫通过一焊料焊接而形成电性连接。

5.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:进一步包括一中间接地件,多个所述端子成两排设置,所述中间接地件位于所述两排所述端子之间,所述中间接地件具有延伸出所述绝缘本体的至少一第二接地脚,所述电路板具有至少一第三焊垫,所述第二接地脚与所述第三焊垫导接。

6.如权利要求5所述的连接器,其特征在于:所述第三焊垫与所述第一焊垫连接。

7.如权利要求5所述的连接器,其特征在于:所述第三焊垫与所述第二焊垫连接。

8.如权利要求5所述的连接器,其特征在于:所述绝缘本体的前端具有向内凹设形成的一对接槽,多个所述端子于所述对接槽的上下相对两侧各成一排设置,每一所述端子具有一接触部凸伸入所述对接槽,所述中间接地件位于两排所述端子之间,所述中间接地件具有二锁扣臂位于所述对接槽的左右相对两侧,且每一所述锁扣臂具有一锁扣部凸伸入所述对接槽。

9.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:多个所述端子呈两排设置,且每一排所述端子设有位于外侧且对称设置的两个所述接地端子,所述电路板相对设置的上下表面分别设有两个所述第一焊垫与两个所述第二焊垫。

10.一种连接器,其特征在于,包括:

一绝缘本体;

多个端子,设置于所述绝缘本体且具有至少一接地端子;

一屏蔽壳体,套设于所述绝缘本体外;

一电路板,位于所述绝缘本体的后端,多个所述端子连接于所述电路板,所述屏蔽壳体与所述接地端子在所述电路板上形成电性连接。

11.如权利要求10所述的连接器,其特征在于:所述电路板具有一第一焊垫与一第二焊垫,所述第一焊垫与所述第二焊垫电性连接,所述接地端子与所述第一焊垫导接,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫电性连接。

12.如权利要求11所述的连接器,其特征在于:所述第一焊垫与所述第二焊垫在前后方向上成两排设置。

13.如权利要求11所述的连接器,其特征在于:所述屏蔽壳体与所述第二焊垫通过一焊料焊接而形成电性连接。

14.如权利要求11所述的连接器,其特征在于:进一步包括一焊料,所述焊料焊接于所 述第二焊垫,所述焊料具有呈圆弧形的一接触表面与所述屏蔽壳体接触。

15.如权利要求11所述的连接器,其特征在于:所述电路板具有一缺口,所述第一焊垫在左右方向上位于所述缺口的一侧,所述第二焊垫在前后方向上位于所述缺口的后方。

16.如权利要求15所述的连接器,其特征在于:所述绝缘本体具有向后延伸的至少一延伸块,所述延伸块具有一导引槽,所述第二焊垫位于所述延伸块的后方,所述电路板具有位于所述第二焊垫与所述缺口之间的一卡持部,所述卡持部卡持于导引槽内。

17.如权利要求11所述的连接器,其特征在于:进一步包括设于所述绝缘本体的一中间接地件,所述中间接地件具有延伸出所述绝缘本体的至少一第二接地脚,所述电路板具有至少一第三焊垫,所述第二接地脚与所述第三焊垫导接。

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