[实用新型]连接器有效
申请号: | 201720028481.6 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206595497U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接器,尤其是指一种具有屏蔽壳体的连接器。
背景技术
习知的一种连接器,其包括一绝缘本体、收容于绝缘本体的多个端子、连接于所述端子的一电路板及包覆在绝缘本体与电路板外的一屏蔽壳体。其中,绝缘本体的前端向后延伸形成一对接槽,多个端子于对接槽的上下两侧呈两排设置,连接器还包括位于两排端子之间的一锁扣件,锁扣件具有位于两排端子之间的一主体部,自主体部的两侧分别向前延伸的一锁扣臂,锁扣臂具有凸伸入对接槽的一锁扣部,每排端子的两最外侧为接地端子,接地端子具有凸伸入对接槽的一接触部及露出绝缘本体后端的一焊接部,接地端子于接触部与焊接部之间具有一呈“U”形弯折结构,从而该“U”形弯折结构可与锁扣件的主体部接触形成电性连接,或者接地端子与主体部二者之一成型一接地片与另一者接触,两锁扣臂位于两排端子的左右外侧,且锁扣臂与屏蔽壳体接触形成电性连接,从而接地端子与屏蔽壳体形成电性连接。
为使屏蔽壳体与接地端子形成电性连接,通过对接地端子进行比其他端子多工艺步骤的成型“U”形弯折结构或者接地片,从而达到接地端子与锁扣件的接地,再通过锁扣件与屏蔽壳体接触形成接地端子与屏蔽壳体之间的电性连接,上述连接器中的结构复杂,制造成本较高。
因此,有必要设计一种新的连接器,以克服上述问题。
发明内容
本实用新型的创作目的在于提供一种接地端子与屏蔽壳体电性连接且结构简单的连接器。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种连接器,包括:一绝缘本体;多个端子,设置于所述绝缘本体,多个所述端子具有至少一接地端子,所述接地端子具有向后延伸出所述绝缘本体的一第一接地脚;一屏蔽壳体,套设于所述绝缘本体外;一电路板,位于所述绝缘本体的后端,所述电路板具有一第一焊垫与一第二焊垫,所述第一焊垫与所述第二焊垫相连,所述第一接地脚与所述第一焊垫导接,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫电性连接。
进一步,所述电路板具有一缺口,所述第一焊垫在左右方向上位于所述缺口的一侧,所述第二焊垫在前后方向上位于所述缺口的后方。
进一步,所述绝缘本体具有向后延伸的至少一延伸块,所述延伸块具有一导引槽,所述第二焊垫位于所述延伸块的后方,所述电路板具有位于所述第二焊垫与所述缺口之间的一卡持部,所述卡持部卡持于导引槽内。
进一步,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫通过一焊料焊接而形成电性连接。
进一步,进一步包括一中间接地件,多个所述端子成两排设置,所述中间接地件位于所述两排 所述端子之间,所述中间接地件具有延伸出所述绝缘本体的至少一第二接地脚,所述电路板具有至少一第三焊垫,所述第二接地脚与所述第三焊垫导接。
进一步,所述第三焊垫与所述第一焊垫连接。
进一步,所述第三焊垫与所述第二焊垫连接。
进一步,所述绝缘本体的前端具有向内凹设形成的一对接槽,多个所述端子于所述对接槽的上下相对两侧各成一排设置,每一所述端子具有一接触部凸伸入所述对接槽,所述中间接地件位于两排所述端子之间,所述中间接地件具有二锁扣臂位于所述对接槽的左右相对两侧,且每一所述锁扣臂具有一锁扣部凸伸入所述对接槽。
进一步,多个所述端子呈两排设置,且每一排所述端子设有位于外侧且对称设置的两个所述接地端子,所述电路板相对设置的上下表面分别设有两个所述第一焊垫与两个所述第二焊垫。
一种连接器,包括:一绝缘本体;多个端子,设置于所述绝缘本体且具有至少一接地端子;一屏蔽壳体,套设于所述绝缘本体外;一电路板,位于所述绝缘本体的后端,多个所述端子连接于所述电路板,所述屏蔽壳体与所述接地端子在所述电路板上形成电性连接。
进一步,所述电路板具有一第一焊垫与一第二焊垫,所述第一焊垫与所述第二焊垫电性连接,所述接地端子与所述第一焊垫导接,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫电性连接。
进一步,所述第一焊垫与所述第二焊垫在前后方向上成两排设置。
进一步,所述屏蔽壳体与所述第二焊垫通过一焊料焊接而形成电性连接。
进一步,进一步包括一焊料,所述焊料焊接于所述第二焊垫,所述焊料具有呈圆弧形的一接触表面与所述屏蔽壳体接触。
进一步,所述电路板具有一缺口,所述第一焊垫在左右方向上位于所述缺口的一侧,所述第二焊垫在前后方向上位于所述缺口的后方。
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