[实用新型]一种改进型PCBA通孔直插器件自动返修机有效

专利信息
申请号: 201720033514.6 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206413276U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 杜洪化 申请(专利权)人: 东莞市崴泰电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市南城街道石鼓花园*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 pcba 通孔直插 器件 自动 返修
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及电子线路板返修设备技术领域,特指一种改进PCBA通孔直插器件自动返修机。

背景技术:

目前,国内电路板制造行业,针对成品线路板通孔器件(PCBA PTH)生产中发生的缺陷,以及研发时所需要的交叉验证,均需要对已经焊接好的通孔器件进行拆除与焊接的返修工艺。采用传统方法进行的返修,由于没有进行预热及防变形等技术而是直接用小锡炉进行浸锡拆焊,时间和精度均无法控制,只能靠操作者经验控制,由此导致大量PCBA报废或出现严重的品质隐患。其主要表现在:直接将电路板待更换器件放在小锡炉的锡波上(有的还没有锡波),这样由于电路板整体与待换通孔器件之间的温差过大,由热膨胀系统的不同而产生的变形,线路板一旦变形,十分容易造成内部断路、通孔溶铜或者孔铜断裂等问题。

本实用新型人已研发了一种PCBA通孔直插器件自动返修机,其可以在一定程度对PCBA进行预热,部分解决上述问题,然而,仍然存在以下不足之处:其一,PCBA预热区域与浸锡区域是分开的,通过轨道连接,整机需要占用较长较大的空间;其二,这种结构布置决定其返修过程是先在预热区域进行预热,再传输到浸锡区域,中途需要消耗时间并且会有热量损失,需要延长浸锡时间来补偿热量损失,因此仍然会有内部断路、通孔溶铜或者孔铜断裂等风险,效率也高;其三,锡熔化后拆件、取件、插件均需要手动完成,由于PCBA处于高温,因此需要佩戴隔热手套,这就给操作带来不便,尤其对于小器件,容易造成插件不准等缺陷。

实用新型内容:

本实用新型的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种改进型PCBA通孔直插器件自动返修机。

本实用新型采用的技术方案是:一种改进型PCBA通孔直插器件自动返修机,该自动返修机具有一主机架,其中:

于该主机架的中部安装有呈水平布置的第一x向导轨滑座组件以及第一x向伺服驱动组件,第一x向导轨滑座组件上安装有与第一x向伺服驱动组件连接的PCBA固定治具;

在主机架的中部、PCBA固定治具的下方安装有第二x向导轨滑座组件,第二x向导轨滑座组件的两端分别安装有一下加热组件,每个下加热组件的下部分别连接有下加热组件驱动气缸,且两个下加热组件驱动气缸的方向呈相对布置;

在主机架的中部、PCBA固定治具的上方架设有一对x向导槽,在x向导槽的两端上方分别设有一个上加热组件,且每个上加热组件的一边两角处分别与设置在两x向导槽上的导轮架活动连接;在每个上加热组件的两侧中部靠外活动连接有一摆动框,其中该摆动框的两个上端脚与上加热组件两侧活动枢接,两个下端脚通过y向转轴连接在轴承座上,且其中一y向转轴与第一y向伺服电机连接;

在主机架的底部、PCBA固定治具的下方区域安装有第一y向导轨滑座组件以及第一y向伺服驱动组件,在第一y向导轨滑座组件上安装有喷流式锡炉组件,该喷流式锡炉组件包括锡炉支架、升降台板、锡炉装置,其中,锡炉支架为长方体框架,其四侧面中的一对表面中部分别安装有一纵向丝杆,另一对表面中部分别安装纵向导杆,两条纵向丝杆、两条纵向导杆分别通过纵向丝母座、纵向导杆轴承座与一所述升降台板的四角处连接;所述纵向丝杆的底端设有同步轮,在锡炉支架的一侧还设有升降电机,升降电机的输出端通过同步带轮传动机构与纵向丝杆底端的同步轮连接;

在所述主机架的顶部、PCBA固定治具的上方区域安装有机械手装置,该机械手装置包括安装在主机架顶部的第二y向导轨滑座组件和第二y向伺服驱动组件、安装在第二y向导轨滑座组件上的z向安装板、安装z向安装板上的第一z向导轨滑座组件和与之连接的第一z向伺服驱动组件、安装在第一z向导轨滑座组件上的旋转电机和减速箱、与减速箱的输出端连接的z向气缸支架、安装在z向气缸支架内的z向气缸、以及安装在z向气缸支架两侧的夹爪支架板、安装在夹爪支架板内侧并与z向气缸连接的夹爪机构。

上述自动返修机中:在所述机械手装置的两个夹爪支架板外侧还分别安装有一热风管,热风管的出风口朝向夹爪机构的底部。

上述自动返修机中:机械手装置的气缸支架背面还连接有震动电机。

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