[实用新型]一种硅片脱胶机下料台有效
| 申请号： | 201720040412.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206401287U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 严徇成;张亚超;何迎辉 | 申请（专利权）人： | 淮安金太阳电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所32223 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 223300 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 脱胶 机下料台 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片脱胶机下料台，连接于硅片脱胶机（1）的下料槽（2），其特征在于：包括水平向下料槽（2）外延伸的托板（5），所述托板（5）底面设置有竖直的外挡杆（6）、内挡杆（10）和限位挡杆（9），所述外挡杆（6）和内挡杆（10）分别贴合下料槽（2）侧壁的外表面和内表面，所述限位挡杆（9）贴合下料槽（2）端壁的外表面。
2.如权利要求1所述的一种硅片脱胶机下料台，其特征在于：所述托板（5）外端下表面与外挡杆（6）下部之间连接有倾斜的支撑杆（7）。
3.如权利要求1或2所述的一种硅片脱胶机下料台，其特征在于：所述外挡杆（6）及支撑杆（7）分别设有两根，所述两根外挡杆（6）之间连接有加强杆（8）。
4.如权利要求1所述的一种硅片脱胶机下料台，其特征在于：所述外挡杆（6）、内挡杆（10）和限位挡杆（9）的长度依次缩短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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