[实用新型]一种抗干扰的PCB多层板有效
| 申请号： | 201720040525.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206323644U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄春森;张达 | 申请（专利权）人： | 东莞市华拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 pcb 多层 | ||
1.一种抗干扰的PCB多层板，其特征在于：包括基座(1)及设置于基座(1)内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板(2)、内层电路板(3)和一接地电路板(4)，所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧设置均设置固定凸点(8)，基座(1)上设置与固定凸点(8)相互配合的固定凹槽(11)，固定凸点(8)与固定凹槽(11)相互卡合连接。
2.根据权利要求1所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧至少设置两个固定凸点(8)，基座(1)上设置与顶层电路板(2)、若干内层电路板(3)及接地电路板(4)位置及数量一致的固定凹槽(11)。
3.根据权利要求2所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述基座(1)、顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)上均设置位置相应的螺孔，基座(1)、顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)通过沉孔螺钉(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)与内层电路板(3)之间设置第一绝缘导热板(5)，内层电路板(3)与接地电路板(4)之间设置第二绝缘导热板(6)，接地电路板(4)与基座(1)之间设置第三绝缘导热板(7)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)上设置位置相应的散热孔(10)。
6.根据权利要求5所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述内层电路板(3)包括至少一层电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市华拓电子有限公司，未经东莞市华拓电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720040525.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于木块半圆孔加工的钻孔机
- 下一篇：广西产松树和按树混合层压胶合板
