[实用新型]一种抗干扰的PCB多层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板，特别是涉及一种抗干扰的PCB多层板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

虽然，现如今多层PCB电路板技术有了一定的发展，但每个生产厂家在生产多层PCB电路板时，对多层PCB电路板进行层叠结构设计时要综合考虑多种因素，其难以在布线方面、层数方面、成本方面、层叠结构对称等方面做到实质性的平衡，而且随着电路板层数的增加，信号层、接地层和电源层的排列组合也越多，且在电路板层数布局的过程中容易产生干扰及松动现象，不容易对位安装及拆卸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种抗干扰的PCB多层板，方便对位安装及拆卸，抗干扰效果好。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种抗干扰的PCB多层板，包括基座及设置于基座内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧设置均设置固定凸点，基座上设置与固定凸点相互配合的固定凹槽，固定凸点与固定凹槽相互卡合连接。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧至少设置两个固定凸点，基座上设置与顶层电路板、若干内层电路板及接地电路板位置及数量一致的固定凹槽。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述基座、顶层电路板、内层电路板及接地电路板上均设置位置相应的螺孔，基座、顶层电路板、内层电路板及接地电路板通过沉孔螺钉固定连接。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述顶层电路板与内层电路板之间设置第一绝缘导热板，内层电路板与接地电路板之间设置第二绝缘导热板，接地电路板与基座之间设置第三绝缘导热板。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板上设置位置相应的散热孔。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述内层电路板包括至少一层电路板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：设置顶层电路板、内层电路板和接地电路板设置固定凸点，基座上设置固定凹槽，通过固定凸点和固定凹槽之间相互卡合，各层电路板做到完全对位，能够提高各层电路板之间的对位准确性、焊接准确性及抗干扰性，克服了传统PCB多层板容易移位的问题，提高产品合格率及准确度；顶层电路板、内层电路板、接地电路板及基座之间分别设置绝缘导热板，一方面能够防止各层短路及抗干扰性，另一方结合散热孔能够迅速导热，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖视图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型的电路板组结构示意图；

图4为本实用新型的基座结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。