[实用新型]一种防止层偏移的PCB多层板有效
| 申请号： | 201720040535.0 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206323645U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄春森;张达 | 申请（专利权）人： | 东莞市华拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 偏移 pcb 多层 | ||
1.一种防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：包括基板(1)及固定于基板(1)内的电路板组，所述电路板组从上至下依次包括一顶层电路板(2)、一内层电路板(3)和一接地电路板(4)，所述顶层电路板(2)靠近内层电路板(3)的一侧设置第一凸块(21)，内层电路板(3)上设置与第一凸块(21)配合的第一凹槽(31)，第一凸块(21)与第一凸块(21)卡合固定，接地电路板(4)靠近内层电路板(3)的一侧设置第二凸块(41)，内层电路板(3)上设置与第二凸块(41)配合的第二凹槽(32)，第二凸块(41)与第二凹槽(32)卡合连接。
2.根据权利要求1所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)上至少设置四个第一凸块(21)，所述接地电路板(4)上至少设置四个第二凸块(41)，内层电路板(3)上设置与第一凸块(21)、第二凸块(41)位置相应的第一凹槽(31)和第二凹槽(32)。
3.根据权利要求1所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述基板(1)上设置通孔，顶层电路板(2)上设置与通孔位置相应的沉孔，通孔与沉孔上固定一螺钉(5)，基板(1)与顶层电路板(2)通过螺钉(5)固定连接。
4.根据权利要求3所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述螺钉(5)包括螺帽(51)及设置于螺帽(51)下方且与螺帽(51)一体成型的螺杆，所述螺杆由非螺纹段(52)及螺纹段(53)组成。
5.根据权利要求4所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述非螺纹段(52)的外侧套装一绝缘保护套(7)。
6.根据权利要求3或4所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述螺钉(5)为沉头螺钉。
7.根据权利要求1所述的防止层偏移的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)上设置位置相应的散热孔(6)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市华拓电子有限公司，未经东莞市华拓电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720040535.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：广西产松树和按树混合层压胶合板
- 下一篇：一种线路板板边披锋处理设备
