[实用新型]一种防止层偏移的PCB多层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板，特别是涉及一种防止层偏移的PCB多层板。

背景技术

随着表面安装技术(SMT)的不断发展，以及新一代表面安装器件(SMD)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了印刷电路板(PCB)工业技术的重大改革和进步。印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。

在设计多层PCB电路板时，需要根据电路的规模、电路板的尺寸以及电磁兼容性(EMC)的要求来确定所采用的线路板结构，也就是决定采用6层、8层或者更高层数的电路板。层数确定后，再确定内电层放置的位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这是多层PCB层叠结构的设计问题，该层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素，同时也是抑制电磁干扰的一个重要技术手段，因为，如果多层PCB电路板EMC性能不优良，或者是电磁干扰大，都会严重影响到信号的传输，那毋容置疑将导致电子产品的性能急剧下降！

现有技术中的PCB多层板在设计组装时，容易造成PCB多层板之间的偏移，从而造成短路或者相互之间干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防止层偏移的PCB多层板，对位准确，防止偏移及相互干扰。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种防止层偏移的PCB多层板，包括基板及固定于基板内的电路板组，所述电路板组从上至下依次包括一顶层电路板、一内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板靠近内层电路板的一侧设置第一凸块，内层电路板上设置与第一凸块配合的第一凹槽，第一凸块与第一凸块卡合固定，接地电路板靠近内层电路板的一侧设置第二凸块，内层电路板上设置与第二凸块配合的第二凹槽，第二凸块与第二凹槽卡合连接。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述顶层电路板上至少设置四个第一凸块，所述接地电路板上至少设置四个第二凸块，内层电路板上设置与第一凸块、第二凸块位置相应的第一凹槽和第二凹槽。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述基板上设置通孔，顶层电路板上设置与通孔位置相应的沉孔，通孔与沉孔上固定一螺钉，基板与顶层电路板通过螺钉固定连接。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述螺钉包括螺帽及设置于螺帽下方且与螺帽一体成型的螺杆，所述螺杆由非螺纹段及螺纹段组成。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述非螺纹段的外侧套装一绝缘保护套。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述螺钉为沉头螺钉。

作为本实用新型的较佳实施例，本实用新型所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板上设置位置相应的散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：顶层电路板及接地电路板上设置凸块，内层电路板上设置与凸块配合的凹槽，电路板组的各个电路板之间通过卡合固定位置，防止层偏移，对位准确；在各电路板组对位后，增强牢固性，仅对基座和顶层电路板通过螺钉固定，而传统的PCB多层板还需要通过螺钉全部固定，一方面减少了打孔的深度及数量，另一方面能够有效减少干扰，且通过卡合，组装及拆卸简单，打破了传统组装方式；螺钉外侧设置绝缘保护套，能够减少干扰及磨损。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖视图；

图2为本实用新型的图1的A部放大示意图；

图3为本实用新型的顶层电路板结构示意图；

图4为本实用新型的内层电路板结构示意图；

图5为本实用新型的接地电路板结构示意图；

图6为本实用新型的螺钉结构示意图；

图7为本实用新型的整体结构俯视示意图；

图8为本实用新型的内层电路板结构俯视示意图；。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。