[实用新型]芯片型天线

权利要求书

1.一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，其特征在于：所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。

2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述辐射电极布置于所述凹槽的内壁、所述凹槽的底部及所述立柱的侧表面上，并且所述辐射电极在所述凹槽的内壁上呈螺旋状。

3.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述辐射电极的一端连接一连接电极，所述连接电极设于所述第一表面上，且与所述馈入电极电性连接。

4.根据权利要求3所述的芯片型天线，其特征在于：所述连接电极与所述馈入电极焊接。

5.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且至少一部分与所述传输线连接。

6.根据权利要求3所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且位于所述馈入电极与所述连接电极之间，所述馈入电极、所述接地电极及所述连接电极相互耦合连接。

7.根据权利要求5或6所述的芯片型天线，其特征在于：所述基板还包括相对的两个侧表面，所述侧表面与所述第一表面连接，每个所述侧表面上分别设有一接地金属层，所述接地电极的两端分别对应连接一个所述接地金属层。

8.根据权利要求5或6所述的芯片型天线，其特征在于：所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设有接地金属层，所述第一表面上至少设有一导通孔，所述导通孔连通所述接地电极与所述接地金属层。

9.根据权利要求8所述的芯片型天线，其特征在于：所述导通孔的内壁上涂布有一金属导电层，以连通所述接地电极与所述接地金属层。

10.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述立柱与所述辐射金属片的整体高度不超过所述凹槽的深度。