[实用新型]芯片型天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种芯片型天线。

背景技术

随着无线通讯技术的快速发展，电子产品(例如移动电话、个人数字助理、笔记型计算机、感测设备等)目前大都具有利用无线通讯来传输信号的功能，而无线通讯主要发射与接收信号的设备为装设于电子产品上的天线，因此，随着无线通讯产业的发展，天线的需求量也越来越大。

为了降低天线本身的制作成本以及符合电子产品的轻、薄、短、小等设计要求，目前可无线通讯的电子产品大多数采用一体积较小的微型天线，来取代体积较大的传统天线(如杆状天线)。

现有技术当中，目前使用的微型天线虽然相对传统天线在体积上有了很大的进步，但是整体的体积依然偏大，原因在于，目前使用的微型天线的辐射电极通常布置在基板的表面上，为了满足无线线号的辐射强度，往往需要设置足够的辐射电极，因此要求基板需要足够大，以布置足够的辐射电极，从而导致微型天线的整体体积依然偏大。不仅如此，目前使用的微型天线的结构复杂，不利于降低天线本身的制作成本。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种体积小的芯片型天线。

一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。

上述芯片型天线，通过在所述基板上开设所述凹槽，并将所述辐射电极布置于所述凹槽内，而不是将所述辐射电极布置在所述基板的表面上，从而使得无需设置较大体积的基板，即可容纳足够的辐射电极，毫无疑问的降低了所述芯片型天线的体积，并且通过设置的所述立柱，并在所述立柱的顶部平面上设置所述辐射金属片，增大了无线信号的辐射面积和强度，同时间接的又降低了所述芯片型天线的体积，因此所述芯片型天线的体积小，相对于现有技术当中的微型天线，其在体积上有了新的突破，并且结构简单，可降低天线本身的制作成本。

进一步地，所述辐射电极布置于所述凹槽的内壁、所述凹槽的底部及所述立柱的侧表面上，并且所述辐射电极在所述凹槽的内壁上呈螺旋状。

进一步地，所述辐射电极的一端连接一连接电极，所述连接电极设于所述第一表面上，且与所述馈入电极电性连接。

进一步地，所述连接电极与所述馈入电极焊接。

进一步地，所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且至少一部分与所述传输线连接。

进一步地，所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且位于所述馈入电极与所述连接电极之间，所述馈入电极、所述接地电极及所述连接电极相互耦合连接。

进一步地，所述基板还包括相对的两个侧表面，所述侧表面与所述第一表面连接，每个所述侧表面上分别设有一接地金属层，所述接地电极的两端分别对应连接一个所述接地金属层。

进一步地，所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设有接地金属层，所述第一表面上至少设有一导通孔，所述导通孔连通所述接地电极与所述接地金属层。

进一步地，所述导通孔的内壁上涂布有一金属导电层，以连通所述接地电极与所述接地金属层。

进一步地，所述立柱与所述辐射金属片的整体高度不超过所述凹槽的深度。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例中的芯片型天线的另一立体结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

主要元件符号说明