[实用新型]温度传感器芯片的测试校准系统

权利要求书

1.一种用于测试校准温度传感器芯片的系统，用于对温度精度为B的温度传感器芯片进行校准测试，其特征在于，包含：

温度测试校准组件，包括：

温度均匀度为T的立体器件，其相距最远的两个点之间的长度为L，所述立体器件包括至少一个对立体器件进行划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度D小于2B；所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片；

多个温度测量器件，分别置于所述立体单元的各顶点；

控制模块，与温度测试校准组件实现电性连接，用于调整、监控所述立体器件的内部温度，以及测试校准所述温度传感器芯片，使得温度传感器芯片的输出温度为温度表征。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述立体器件为温箱或油槽。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述立体器件为内部温度分布均匀的立体器件，所述立体单元相距最远的两个点之间的长度M＝DL/T。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括：

芯片插座，置于所述立体单元的几何中心，配置为固定所述温度传感器芯片；

配套板卡，固定所述温度测量器件和芯片插座，及实现所述温度测量器件和温度传感器芯片的电气连接。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述温度测量器件包括铂电阻。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述立体单元为立方体单元，位置和尺寸满足：以立体器件的任一体对角线分割，得到至少一段不大于的子对角线，以所述子对角线为立方体单元的体对角线，以整个立体器件或者其中一部分结构划分，得到至少一个a×a×a的立方体单元。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述控制模块包含：

上机检测单元，用于检测所述温度测量器件和温度传感器芯片之间的电气连接是否正常；

温度控制单元，用于监控及调整立体器件内部的温度；

校准前温度参考点测试单元，用于测试校准前立体器件的内部温度数据；

预烧录单元，通过对校准前温度参考点测试单元所测得数据进行算法处理和计算，并向温度传感器芯片写入计算得到的数据；

熔丝校准锁定单元，用于对温度传感器芯片进行熔丝校准及校准位锁定；

全温区测试单元，用于评估温度传感器芯片的校准结果；

数据处理单元，用于分析和整理测试校准结果，并生成测试校准报告。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，相邻的所述立体单元之间的面互相重合，且重合的面各顶点上只放置一个温度测量器件。