[实用新型]温度传感器芯片的测试校准系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试领域，具体涉及温度传感器芯片的测试校准系统。

背景技术

由于温度传感器芯片自身的温度精度要求，其对恒温环境的选择标准要远高于其他器件或设备，而当前应用于其他行业的温度环境营造设备的环境条件并不能直接用于温度传感器芯片的测试，国际领先厂商ESPEC和国内领先厂商GWS等单位的产品中能够支持-55℃～125℃工作温区的立体器件的温度偏差值一般在(±)1℃左右，腔体温度均匀度在1℃～1.5℃左右，远低于或持平芯片自身所要求的温度指标，其中，所述温度均匀度为腔体中相距最远的两点之间的长度的温度差值。

另外，根据芯片设计的特点可以看出，修调过程的精准度直接决定着芯片最终性能的合格与否，而其精准度又取决于以下两个关键点，其一为修调点的选取，其二为修调点的实施。由于芯片之间的差异性，当前并无通用测试校准系统可供使用，而大规模的测试系统在与环境构建设备协同工作方面灵活性较差，导致测试校准难以快速有效实现。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器芯片的测试校准系统，以解决上述的至少一项技术问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种用于测试校准温度传感器芯片的系统，包含：

温度测试校准组件，用于对温度精度为B的温度传感器芯片进行校准测试，包括：

温度均匀度为T的立体器件，其相距最远的两个点之间的长度为L，所述立体器件包括至少一个对立体器件进行划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度D小于2B；所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片；

多个温度测量器件，分别置于所述立体单元的各顶点；

控制模块，与温度测试校准组件实现电性连接，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，以及，测试校准所述温度传感器芯片，使得温度传感器芯片的输出温度为所述温度表征。

优选地，所述立体器件可以为温箱或油槽。

优选地，所述立体器件可以为内部温度分布均匀的立体器件，所述立体单元相距最远的两个点之间的长度M＝DL/T。

优选地，所述系统还可以包括：

芯片插座，置于所述立体单元的几何中心，配置为固定所述温度传感器芯片；

配套板卡，固定所述温度测量器件和芯片插座，及实现所述温度测量器件和温度传感器芯片的电气连接。

优选地，所述温度测量器件可以为铂电阻。

优选地，所述立体单元可以为立方体单元，位置和尺寸满足：以立体器件的任一体对角线分割，得到至少一段不大于的子对角线，以所述子对角线为立方体单元的体对角线，以整个立体器件或者其中一部分结构划分，得到至少一个a×a×a的立方体单元。

优选地，所述控制模块可以包含：

上机检测单元，用于检测所述温度测量器件和温度传感器芯片之间的电气连接是否正常；

温度控制单元，用于监控及调整立体器件内部的温度；

校准前温度参考点测试单元，用于测试校准前立体器件的内部温度数据；

预烧录单元，通过对校准前温度参考点测试单元所测得数据进行算法处理和计算，并向温度传感器芯片写入计算得到的数据，实现温度传感器芯片的模拟校准；

熔丝校准锁定单元，用于对温度传感器芯片进行熔丝校准及校准位锁定；

全温区测试单元，用于评估温度传感器芯片的校准结果；

数据处理单元，用于分析和整理测试校准结果，并生成测试校准报告。

优选地，相邻的所述立体单元之间的面互相重合，且重合的面各顶点上只放置一个温度测量器件。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种温度传感器芯片的测试校准系统，通过在当前温度精度较低的立体器件基础上构建立体单元，构建的立体单元的空间温度精度和均匀度均能提高，同时还能满足所述温度传感器芯片的温度精度要求，解决了当前立体器件温度精度较低的问题；且所构建的立体单元可以进行复制堆叠，充分利用立体器件的腔体空间，解决了大量试制效率较低的问题。

本实用新型还采用了控制模块，能够完成标准化和智能化测试校准工作，有利于提高测试校准的准确度和效率，有利于满足快速测试和批量生产的要求。

附图说明

图1为本实用新型的优选实施例的整体结构示意图；

图2为图1的立体器件分割示意图；

图3A为图1的立体器件内铂电阻及芯片插座的放置位置的左视图；