[实用新型]电子器件屏蔽散热罩有效
申请号: | 201720071928.8 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206380252U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 唐慧刚;丁国明;高淑婷;王海娜;高展;李便霞;张喜全;侯龙 | 申请(专利权)人: | 河南农业职业学院 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙)41122 | 代理人: | 马鹏鹞 |
地址: | 451450 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 屏蔽 散热 | ||
1.一种电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,包括金属材质制作的壳体,壳体为下端开口结构,壳体的侧壁设有金属材质制作的进气装置,进气装置设有与壳体的内腔连通的进气孔,进气孔的孔径为D1,进气孔的长度为L1,5* D1<L1;壳体的顶壁设有金属材质制作的出气装置,出气装置设有与壳体的内腔连通的出气孔,出气孔的孔径为D2,出气孔的长度为L2,5* D2<L2。
2.根据权利要求1所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的进气孔与壳体的侧壁的夹角为α,30°≤α≤60°。
3.根据权利要求2所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的进气孔与壳体的侧壁的夹角为α,α=45°。
4.根据权利要求3所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的壳体的下端开口处设有向外翻折的外折边。
5.根据权利要求4所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的壳体、进气装置和出气装置为一体成型结构。
6.根据权利要求4所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的壳体和进气装置为无缝焊接结构,壳体和出气装置为无缝焊接结构。
7.根据权利要求5或6任一项所述的电子器件屏蔽散热罩,其特征在于,所述的壳体、进气装置和出气装置均为钢板。
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