[实用新型]电子器件屏蔽散热罩

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，主要涉及一种电子器件屏蔽散热罩。

背景技术

随着科技的发展，电子产品在生产和生活中得到越来越广泛的应用，电子产品一般都需要使用较多的集成电路，集成电路是将很多个电子元器件焊接到一个电路板上的电路，由于同一个电路板上的电子元器件的密度比较大，相互之间的距离比较近，而有点电子元器件（例如变压器）会产生电磁场，干扰附近电子元器件的正常工作。现有技术中，会在产生电磁场的电子元器件的外面罩有封闭的壳体，但是封闭的壳体影响散热；也有的是在产生电磁场的电子元器件的外面罩有网罩，但是网罩电磁屏蔽差。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子器件屏蔽散热罩。

本实用新型的技术方案是：

一种电子器件屏蔽散热罩，包括金属材质制作的壳体，壳体为下端开口结构，壳体的侧壁设有金属材质制作的进气装置，进气装置设有与壳体的内腔连通的进气孔，进气孔的孔径为D1，进气孔的长度为L1，5* D1＜L1；壳体的顶壁设有金属材质制作的出气装置，出气装置设有与壳体的内腔连通的出气孔，出气孔的孔径为D2，出气孔的长度为L2，5* D2＜L2。

作为优选，所述的进气孔与壳体的侧壁的夹角为α，30°≤α≤60°。

作为优选，所述的进气孔与壳体的侧壁的夹角为α，α=45°。

作为优选，所述的壳体的下端开口处设有向外翻折的外折边。

作为优选，所述的壳体、进气装置和出气装置为一体成型结构。

作为优选，所述的壳体和进气装置为无缝焊接结构，壳体和出气装置为无缝焊接结构。

作为优选，所述的壳体、进气装置和出气装置均为钢板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电子器件屏蔽散热罩设有进气装置和出气装置，进气装置的进气孔的孔径D1和长度L1的关系为5* D1＜L1，出气装置的出气孔的孔径D2和长度L2的关系为5* D2＜L2，不仅起到较好的电磁屏蔽作用，而且起到了较佳的散热作用。本实用新型结构简单，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1为壳体，2为进气装置，3为出气装置，11为外折边，21为进气孔，31为出气孔。

具体实施方式

实施例一：参见图1，一种电子器件屏蔽散热罩，包括金属材质制作的壳体，壳体为下端开口结构，壳体的侧壁设有金属材质制作的进气装置，进气装置设有与壳体的内腔连通的进气孔，进气孔的孔径为D1，进气孔的长度为L1，5* D1＜L1；壳体的顶壁设有金属材质制作的出气装置，出气装置设有与壳体的内腔连通的出气孔，出气孔的孔径为D2，出气孔的长度为L2，5* D2＜L2。

进气孔与壳体的侧壁的夹角为α，30°≤α≤60°。作为优选，本实施例中的α=45°。外界的冷空气可以通过向下方倾斜的进气孔进入到壳体的内腔的底部，方便为底部的电子元器散热，角度可以根据需要调节，最大限度的提高散热效率。图中箭头表示气流方向。

壳体的下端开口处设有向外翻折的外折边，方便与电路板装配。

壳体和进气装置为无缝焊接结构，壳体和出气装置为无缝焊接结构，可以根据需要选择进气装置和出气装置的焊接位置，使用方便。

壳体、进气装置和出气装置均为钢板，钢板质地坚硬，散热效果好。

实施例二：实施例二与实施例一基本相同，相同之处不再赘述，不同之处是：壳体、进气装置和出气装置为一体成型结构。一体成型结构方便制造，降低生产成本。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。