[实用新型]可提高药片厚度均匀性的药材切片装置

权利要求书

1.可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，包括用于将药材从左往右移送的输送带（1）、固定设置于所述输送带（1）上方的机架（2）、安装在所述机架（2）上的上切刀（3）以及驱动所述上切刀（3）上下运动的切刀驱动装置（4），其特征在于：

还包括固定设置在所述输送带（1）右侧的下切刀安装座（5），所述下切刀安装座（5）挨着输送带（1）且其顶部表面与输送带（1）的上带面平齐，所述下切刀安装座（5）顶部右沿设有下沉台阶，所述下沉台阶上可拆卸安装有一方条形的下切刀（6），所述下切刀（6）的上表面与下切刀安装座（5）的顶部表面平齐；

所述输送带（1）右端上方设有压辊（7），所述压辊（7）用于将药材压在输送带（1）上，所述下切刀安装座（5）的上方设有压梁（8），所述压梁（8）用于将药材压在下切刀安装座（5）上，所述压梁（8）左下部倒有圆角（8a），所述圆角（8a）用于引导药材进入压梁（8）与下切刀安装座（5）之间的空隙中，所述压辊（7）和压梁（8）均通过可伸缩的支杆（9）吊设于机架（2）下方，所述支杆（9）上套设有螺旋弹簧（10），所述支杆（9）往上退缩时，所述螺旋弹簧（10）被压缩；

所述压梁（8）的右侧设有用于阻挡药材继续往右移动的挡板（11），所述上切刀（3）吊设于压梁（8）与挡板（11）之间的空隙中，所述压梁（8）与挡板（11）之间的空隙中还固定安装有一光电传感器（12），所述光电传感器（12）紧挨着挡板（11）设置，所述上切刀（3）包括一竖直设置的板状刀体（3a），所述板状刀体（3a）的底部单面开刃，所述上切刀（3）的刀刃（3a1）位于板状刀体（3a）的左侧面上，所述光电传感器（12）探测到药材前端抵靠挡板（11）时，所述切刀驱动装置（4）驱动上切刀（3）往下移动，所述上切刀（3）的刀刃（3a1）与下切刀（6）顶部右沿的直线型刀刃交错从而将药材切断。

2.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述上切刀（3）的刀刃（3a1）呈倒“V”字形。

3.根据权利要求1或2所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述压辊（7）的外周面上设有防止药材打滑的锥形凸起（7a）。

4.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述机架（2）的下方设有一平板件，所述平板件通过螺栓固定连接于的机架（2），松开所述螺栓后可左右调节所述平板件的位置，所述挡板（11）及光电传感器（12）均固定连接至平板件，通过左右调节所述平板件的位置可以相应调整挡板（11）与压梁（8）之间的空隙宽度。

5.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述上切刀（3）还包括固定连接在板状刀体（3a）顶端的圆柱形刀杆（3b），所述切刀驱动装置（4）包括一固定设置在机架（2）上的气缸，所述气缸的活塞杆（4a）前部以及圆柱形刀杆（3b）顶部均设有外螺纹，所述圆柱形刀杆（3b）顶端竖直设置有两根止动销（3b1），所述活塞杆（4a）的前端面上开设有两个销孔，所述止动销（3b1）插入销孔后，所述活塞杆（4a）与圆柱形刀杆（3b）再通过一个连接螺母（13）固定相连。

6.根据权利要求5所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述活塞杆（4a）或圆柱形刀杆（3b）的外部还套设有用于防止连接螺母（13）松动的防松螺母（14）。

7.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述挡板（11）的下方设有用于接住药片的集料斗（15），所述集料斗（15）往右下方倾斜设置且其左端固定连接于下切刀安装座（5），所述集料斗（15）右端出料口的下方放置有用于收集药片的托盘（16）。

8.根据权利要求3所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述锥形凸起（7a）的底圆半径为0.1-0.3mm，所述锥形凸起（7a）的高度为0.3-0.5mm。