[实用新型]可提高药片厚度均匀性的药材切片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及中药材加工设备技术领域，特别涉及一种可提高药片厚度均匀性的药材切片装置。

背景技术

我国中药材加工行业现已实行大规模工业化生产，其中中药饮片领域的自动化改造速度尤为迅猛。在不考虑原料自身品质的情况下，中药饮片的品质还受以下因素影响：1、切片厚度的均匀性。2、烘烤过程干燥程度的均匀性。在上述两个影响因素中，切片厚度的均匀性将直接对烘烤过程干燥程度的均匀性带来影响。

当前业内普遍使用这样结构的设备来进行药材切片：切片设备包括一条皮带输送带，在输送带的尾部上方设置有一把由气缸驱动的铡刀，输送带的前侧设置一个料盘，料盘中的药材掉落至输送带上，输送带带动药材往尾端移动，药材移动至铡刀下方时，气缸驱动铡刀下压，对药材进行切片。由于药材上方没有压板压住，某些不规则的长条形药材容易出现上翘堵料的情况，而且药材翘起将伴随药片切口不光滑以及厚度不均匀问题。

专利号为“201520127270.9”的中国实用新型专利公开了一种中药切片机，该中药切片机通过在输送带的上方设置压辊和压板使得药材紧贴住输送带，从而避免药材往上翘起，然而该压辊和压板主要还是用于解决切口不光滑的问题，原因在于：药片厚度的均匀性还受铡刀对药材的冲切力以及送料速度的均匀程度影响，例如送料过程中药材在压板及压辊之间发生卡顿或打滑，则切出来的药片也会厚度不均匀，故采用上述中药切片机切出来的药片还是会存在厚度不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可提高药片厚度均匀性的药材切片装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，包括用于将药材从左往右移送的输送带、固定设置于所述输送带上方的机架、安装在所述机架上的上切刀以及驱动所述上切刀上下运动的切刀驱动装置，其特征在于：

还包括固定设置在所述输送带右侧的下切刀安装座，所述下切刀安装座挨着输送带且其顶部表面与输送带的上带面平齐，所述下切刀安装座顶部右沿设有下沉台阶，所述下沉台阶上可拆卸安装有一方条形的下切刀，所述下切刀的上表面与下切刀安装座的顶部表面平齐；

所述输送带右端上方设有压辊，所述压辊用于将药材压在输送带上，所述下切刀安装座的上方设有压梁，所述压梁左下部倒有圆角，所述圆角用于引导药材进入压梁与下切刀安装座之间的空隙中，所述压梁用于将药材压在下切刀安装座上，所述压辊和压梁均通过可伸缩的支杆吊设于机架下方，所述支杆上套设有螺旋弹簧，所述支杆往上退缩时，所述螺旋弹簧被压缩；

所述压梁的右侧设有用于阻挡药材继续往右移动的挡板，所述上切刀吊设于压梁与挡板之间的空隙中，所述压梁与挡板之间的空隙中还固定安装有一光电传感器，所述光电传感器紧挨着挡板设置，所述上切刀包括一竖直设置的板状刀体，所述板状刀体的底部单面开刃，所述上切刀的刀刃位于板状刀体的左侧面上，所述光电传感器探测到药材前端抵靠挡板时，所述切刀驱动装置驱动上切刀往下移动，所述上切刀的刀刃与下切刀顶部右沿的直线型刀刃交错从而将药材切断。

进一步，所述上切刀的刀刃呈倒“V”字形。

优选的，所述压辊的外周面上设有防止药材打滑的锥形凸起。

其中，所述机架的下方设有一平板件，所述平板件通过螺栓固定连接于的机架，松开所述螺栓后可左右调节所述平板件的位置，所述挡板及光电传感器均固定连接至平板件，通过左右调节所述平板件的位置可以相应调整挡板与压梁之间的空隙宽度。

其中，所述上切刀还包括固定连接在板状刀体顶端的圆柱形刀杆，所述切刀驱动装置包括一固定设置在机架上的气缸，所述气缸的活塞杆前部以及圆柱形刀杆顶部均设有外螺纹，所述圆柱形刀杆顶端竖直设置有两根止动销，所述活塞杆的前端面上开设有两个销孔，所述止动销插入销孔后，所述活塞杆与圆柱形刀杆再通过一个连接螺母固定相连。

进一步，所述活塞杆或圆柱形刀杆的外部还套设有用于防止连接螺母松动的防松螺母。

其中，所述挡板的下方设有用于接住药片的集料斗，所述集料斗往右下方倾斜设置且其左端固定连接于下切刀安装座，所述集料斗右端出料口的下方放置有用于收集药片的托盘。

优选的，所述锥形凸起的底圆半径为0.1-0.3mm，所述锥形凸起的高度为0.3-0.5mm。