[实用新型]大电流厚壁铜管对接结构、母线对接结构有效

专利信息
申请号: 201720072367.3 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206412492U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 李之功;邓源 申请(专利权)人: 合肥志功机电工程有限公司
主分类号: H01R4/60 分类号: H01R4/60;H01R4/02
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 代理人: 王学勇
地址: 230000 安徽省合肥市高新技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电流 铜管 对接 结构 母线
【权利要求书】:

1.一种大电流厚壁铜管对接结构,包括第一铜管(11)、第二铜管(21),所述第一铜管(11)与所述第二铜管(21)对接;其特征在于:所述第一铜管(11)的连接端的外壁开设有与所述第一铜管(11)同轴的第一环形缺口(12),所述第一环形缺口(12)延伸至所述第一铜管(11)的连接端的端面;所述第二铜管(21)的连接端的外壁开设有与所述第二铜管(21)同轴的第二环形缺口(22),所述第二环形缺口(22)延伸至所述第二铜管(21)的连接端的端面;所述第一环形缺口(12)、所述第二环形缺口(22)对合进行环形凹槽;在所述环形凹槽中嵌入有银环(3)。

2.根据权利要求1所述的一种大电流厚壁铜管对接结构,其特征在于:所述环形凹槽的纵截面呈等腰三角形。

3.根据权利要求1所述的一种大电流厚壁铜管对接结构,其特征在于:在所述第一铜管(11)、第二铜管(21)对接区域的外侧套设有保护套(5)。

4.根据权利要求3所述的一种大电流厚壁铜管对接结构,其特征在于:所述保护套(5)与所述第一铜管(11)、第二铜管(21)对接区域过盈配合。

5.根据权利要求3所述的一种大电流厚壁铜管对接结构,其特征在于:所述保护套(5)与所述第一铜管(11)、第二铜管(21)对接区域间隙配合;在所述保护套(5)内壁上设置有焊接槽,所述焊接槽从所述保护套(5)的一端的端部延伸至所述保护套(5)的另一端的端部;在所述焊接槽中焊接有焊条(4)。

6.一种基于如权利要求1所述的大电流厚壁铜管对接结构的母线对接结构,其特征在于:包括第一母线、第二母线;所述第一母线包括第一铜管(11)、所述第二母线包括第二铜管(21);所述第一铜管(11)与所述第二铜管(21)对接;在所述第一铜管(11)与所述第二铜管(21)的对接区域的外侧套从内至外依次设有绝缘层、屏蔽层、热缩层。

7.根据权利要求6所述的母线对接结构,其特征在于:在所述第一铜管(11)、第二铜管(21)对接区域的外侧套设有保护套(5);所述保护套(5)限位在所述绝缘层与所述对接区域之间。

8.根据权利要求7所述的母线对接结构,其特征在于:所述保护套(5)与所述第一铜管(11)、第二铜管(21)的对接区域过盈配合。

9.根据权利要求7所述的母线对接结构,其特征在于:在所述保护套(5)内壁上设置有焊接槽,所述焊接槽从所述保护套(5)的一端的端部延伸至所述保护套(5)的另一端的端部;在所述焊接槽中焊接有焊条(4)。

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