[实用新型]一种绑定对位装置有效
申请号: | 201720076576.5 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206401288U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 张晓哲;熊雄;刘玉东;李海龙 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绑定 对位 装置 | ||
1.一种绑定对位装置,其特征在于,所述绑定对位装置包括,
图像采集组件,可移动至芯片与显示面板的绑定区域之间;所述图像采集组件包括采集所述芯片图像的第一成像部件与采集所述显示面板图像的第二成像部件;所述第一成像部件的主光轴与所述第二成像部件的主光轴重合,且均垂直于所述显示面板;
处理单元,用于根据所述第一成像部件采集的包括有所述芯片上的第一对位标识的第一图像与所述第二成像部件采集的包括有所述显示面板的绑定区域上的第二对位标识的第二图像获取所述第一对位标识与所述第二对位标识的相对位置信息;
控制单元,用于根据所述相对位置信息控制所述芯片或所述显示面板移动,以使所述第一对位标识与所述第二对位标识对位。
2.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,
所述处理单元包括,
第一处理模块,用于根据实时采集的包括有所述芯片上的第一对位标识的第一图像与包括有所述显示面板的绑定区域上的第二对位标识的第二图像获取所述第一对位标识与所述第二对位标识的实时相对位置信息;
第二处理模块,用于根据所述实时相对位置信息获取所述芯片或所述显示面板的预设移动轨迹;
所述控制单元具体用于,控制所述芯片或所述显示面板按照所述预设移动轨迹进行移动,以使所述第一对位标识与所述第二对位标识对位。
3.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,所述第一成像部件包括,第一全反射棱镜、第一相机和套设在所述第一相机上的第一光学镜头;所述第一全反射棱镜相互垂直的两个侧面分别朝向所述芯片与所述第一光学镜头。
4.根据权利要求1或3所述的绑定对位装置,其特征在于,所述第二成像部件包括,第二全反射棱镜、第二相机和套设在所述第二相机上的第二光学镜头;所述第二全反射棱镜相互垂直的两个侧面分别朝向所述显示面板与所述第二光学镜头。
5.根据权利要求4所述的绑定对位装置,其特征在于,所述第一成像部件包括第一全反射棱镜,所述第二成像部件包括第二全反射棱镜;所述第一全反射棱镜的斜面与所述第二全反射棱镜的斜面相互垂直。
6.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,所述绑定对位装置还包括,
导轨组件,包括相互垂直且交叉设置的第一导轨与第二导轨;所述显示面板位于所述第一导轨与所述第二导轨交叉限定出的区域内;
可沿所述第一导轨和所述第二导轨移动的竖直滑块;
滑动连接在所述竖直滑块上的支撑部件,所述支撑部件与所述图像采集组件固定连接;所述支撑部件用于带动所述图像采集组件沿垂直于所述显示面板的方向往复移动。
7.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,所述绑定对位装置还包括,
垂直于所述显示面板所在平面的第三导轨;所述芯片可沿所述第三导轨移动,以使所述芯片与所述显示面板进行绑定。
8.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,所述绑定对位装置还包括,
固定所述显示面板的承载部件;
设置在所述承载部件下方的第四导轨;所述承载部件可沿所述第四导轨移动,以使所述第一对位标识与所述第二对位标识对位。
9.根据权利要求1所述的绑定对位装置,其特征在于,所述绑定对位装置还包括,
固定所述芯片的夹取部件;
所述夹取部件上设置有压力传感器和/或温度传感器。
10.根据权利要求9所述的绑定对位装置,其特征在于,所述控制单元还用于控制所述芯片绑定时的压力和/或温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720076576.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片脱胶机下料台
- 下一篇:一种充气式滑草器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造