[实用新型]一种绑定对位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定对位装置。

背景技术

制备完成的显示面板需要通过OLB(全称为Outer Lead Bond，即外部引线粘接)工艺与IC芯片连接在一起。目前，在显示装置制造技术领域，模组组装过程中出现最多不良的就是OLB工段，而OLB工段最主要的工作就是对显示面板与IC芯片等进行绑定，因此绑定对位的准确度直接影响到显示模组产出的良率。

现有的OLB工段绑定作业利用的是视觉技术，以将显示面板与IC芯片进行绑定为例，其作业流程主要为：如图1所示，绑定压头在机械手(图1中未示意出)的带动下首先移动至承载有IC芯片的托盘上方，吸取一个或若干个IC芯片，再移动至工业CCD相机组件(全称为Charge Coupled Device，即电荷耦合元件)上方，通过CCD相机组件采集IC芯片上的Mark(对位标记)图像，以IC芯片上的Mark作为对位基准。之后如图2所示，显示面板下方的CCD相机组件采集面板上的Mark(对位标记)图像，根据与CCD相机组件连接的处理器获取显示面板上的Mark与待绑定的IC芯片上的Mark之间的相对位置信息，通过计算机软件计算出显示面板所需的运动路径后，显示面板在导轨的带动下水平移动至待绑定的IC芯片下方，与绑定压头上的IC对位标记完成对位，对位完成后绑定压头带动IC芯片下压进行绑定操作。

上述绑定对位装置的优点是控制系统较为简单，能够满足精度较低的COF(全称为Chip On Flex，或Chip On Film，即IC芯片被安装在柔性印刷电路板上)产品和COG(全称为Chip On Glass，即IC芯片直接绑定到显示面板上)产品的绑定。然而随着显示技术的不断发展，上述绑定方式的弊端也逐渐体现出来，现有的绑定对位作业方式主要存在以下几方面的不足：

其一，CCD相机组件采集显示面板上的对位标记后，显示面板需要沿导轨水平移动至指定位置与IC芯片完成对位。随着绑定对位装置使用次数的增多，导轨移动精度会发生偏移，从而影响显示面板与IC芯片的对位精度，使得OLB工段出现大量的绑定类不良(bonding miss)，影响组装后的显示模组的产品良率。

其二、在新产品研发阶段，研发人员需要针对不同显示模组不断调整绑定对位设置中显示面板的具体运动路径，由于显示面板需要通过导轨移动至指定位置进行对位绑定，移动的过程会影响OLB工段切机速度，绑定效率较低。

实用新型内容

鉴于此，为解决现有技术的问题，本实用新型的实施例提供一种绑定对位装置，可提高芯片与显示面板的对位精度，减少绑定不良；加快OLB工段切换设备的速度，提高绑定效率。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供了一种绑定对位装置，所述绑定对位装置包括，图像采集组件，可移动至芯片与显示面板的绑定区域之间；所述图像采集组件包括采集所述芯片图像的第一成像部件与采集所述显示面板图像的第二成像部件；所述第一成像部件的主光轴与所述第二成像部件的主光轴重合，且均垂直于所述显示面板；处理单元，用于根据所述第一成像部件采集的包括有所述芯片上的第一对位标识的第一图像与所述第二成像部件采集的包括有所述显示面板的绑定区域上的第二对位标识的第二图像获取所述第一对位标识与所述第二对位标识的相对位置信息；控制单元，用于根据所述相对位置信息控制所述芯片或所述显示面板移动，以使所述第一对位标识与所述第二对位标识对位。

可选的，所述处理单元包括，第一处理模块，用于根据实时采集的包括有所述芯片上的第一对位标识的第一图像与包括有所述显示面板的绑定区域上的第二对位标识的第二图像获取所述第一对位标识与所述第二对位标识的实时相对位置信息；第二处理模块，用于根据所述实时相对位置信息获取所述芯片或所述显示面板的预设移动轨迹；所述控制单元具体用于，控制所述芯片或所述显示面板按照所述预设移动轨迹进行移动。

可选的，所述第一成像部件包括，第一全反射棱镜、第一相机和套设在所述第一相机上的第一光学镜头；所述第一全反射棱镜相互垂直的两个侧面分别朝向所述芯片与所述第一光学镜头。

优选的，所述第二成像部件包括，第二全反射棱镜、第二相机和套设在所述第二相机上的第二光学镜头；所述第二全反射棱镜相互垂直的两个侧面分别朝向所述显示面板与所述第二光学镜头。

进一步优选的，所述第一成像部件包括第一全反射棱镜，所述第二成像部件包括第二全反射棱镜；所述第一全反射棱镜的斜面与所述第二全反射棱镜的斜面相互垂直。