[实用新型]大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构

权利要求书

1.一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封帽（1）、阳极（2）和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱（3）、凸台（4）和连接柄（5）组成一体结构，阳极（2）为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，在阳极（2）的圆锥体和圆柱体中设有通孔，阳极（2）通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱（3）上，在阳极（2）上设有阳极导线插孔（2.1），在阳极导线插孔（2.1）中插有阳极导线（2.2），并且阳极导线（2.2）插在阳极导线插孔（2.1）中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极（2）焊接在一起，在多面体柱阴极的凸台（4）和连接柄（5）中设有一阳极导线通孔，阳极导线（2.2）的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄（5）外，在阳极（2）与多面体柱阴极的多面体柱（3）和凸台（4）之间填充有绝缘层（6），在阳极导线（2.2）与凸台（4）和连接柄（5）的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层（6），阳极（2）和阳极导线（2.2）通过绝缘层（6）与多面体柱阴极连接为一体；在多面体柱阴极的多面体柱（3）上设有用于粘贴固定电子元器件芯片（7）用的固晶平面（3.1）；密封帽（1）连接固定在阳极（2）上，并将多面体柱（3）及粘贴固定在其上的电子元器件芯片（7）全部密封罩住。

2.根据权利要求1所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：所述多面体柱（3）为正多面体柱。

3.根据权利要求2所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：所述多面体柱（3）为正三面体柱、正四面体柱、正五面体柱、正六面体柱、正八面体柱或正十二面体柱。

4.根据权利要求1所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：在阳极（2）通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱（3）上及阳极导线（2.2）的另一端穿过阳极导线通孔后，在阳极（2）与多面体柱阴极的多面体柱（3）和凸台（4）之间及阳极导线（2.2）与阳极导线通孔之间灌注有玻璃浆料，该玻璃浆料经烧结后形成绝缘子式的绝缘层（6），该绝缘层（6）将阳极（2）和阳极导线（2.2）与多面体柱阴极相互隔离。

5.根据权利要求1所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：在多面体柱阴极的连接柄（5）上设有与安装座或散热器连接的螺纹（5.1）。

6.根据权利要求1所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：所述密封帽（1）为中空式筒罩结构或为与被密封的多面体柱（3）及电子元器件芯片（7）浇注在一起的实心结构。

7.根据权利要求6所述的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：所述密封帽（1）为透明或不透明结构。