[实用新型]大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构有效

专利信息
申请号: 201720077006.8 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206401306U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 刘桥 申请(专利权)人: 贵州煜立电子科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所52100 代理人: 刘楠
地址: 550001 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 大功率 表面 引出 电子元器件 立体 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构,属于电子元器件封装技术领域。

背景技术

二端引出线的大功率电子元器件应用广泛。目前,在现有技术中往往采用单体原件的封装方式,由于单体元件封装的功率/体积比较小,因此没有使用和发展的优势。为了提高功率/体积比,在现有技术中普遍采用将大、中、小功率的电子元器件粘贴在同一个电路板平面或印刷电路板平面上后进行封装,这种封装方式虽然比单体原件的封装方式在功率/体积比方面有较大提高,但是其所占的面积还是较大,还是不能满足使用的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种结构简单紧凑、功率/体积比较高、并且工作稳定性好的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构,以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

本实用新型的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构为,该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封帽、阳极和多面体柱阴极连接组成,多面体柱阴极由多面体柱、凸台和连接柄组成一体结构,阳极为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构,在阳极的圆锥体和圆柱体中设有通孔,阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上,在阳极上设有阳极导线插孔,在阳极导线插孔中插有阳极导线,并且阳极导线插在阳极导线插孔中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极焊接在一起,在多面体柱阴极的凸台和连接柄中设有一阳极导线通孔,阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄外,在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间填充有绝缘层,在阳极导线与凸台和连接柄的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层,阳极和阳极导线通过绝缘层与多面体柱阴极连接为一体;在多面体柱阴极的多面体柱上设有用于粘贴固定电子元器件芯片用的固晶平面;密封帽连接固定在阳极上,并将多面体柱及粘贴固定在其上的电子元器件芯片全部密封罩住。

上述多面体柱为正多面体柱。

上述多面体柱为正三面体柱、正四面体柱、正五面体柱、正六面体柱、正八面体柱或正十二面体柱。

上述在阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上及阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后,在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间及阳极导线与阳极导线通孔之间灌注有玻璃浆料,该玻璃浆料经烧结后形成绝缘子式的绝缘层,该绝缘层将阳极和阳极导线与多面体柱阴极相互隔离。

在上述多面体柱阴极的连接柄上设有与安装座或散热器连接的螺纹。

上述密封帽为中空式筒罩结构或为与被密封的多面体柱及电子元器件芯片浇注在一起的实心结构。

上述密封帽为透明或不透明结构。

由于采用了上述技术方案,本实用新型根据使用的需要将不同的大、中、小功率的电子元器件芯片粘贴固定在多面体柱阴极的多面体柱上后进行封装而形成一个具有阴极和阳极的大功率二端表面引出脚电子元器件,本实用新型所采用的这种立体封装方式,不仅能有效提高整个电子元器件的功率/体积比,而且还有效地降低了整个电子元器件的体积和提高了整个电子元器件的工作稳定性。本实用新型应用大、中、小功率电子元件芯片配搭功率集成封装,集总散热控温,能够灵活实现各种电学参数的技术要求,提升环境工作的可靠性。本实用新型的立体封装可以大大减小横向安装面积。本实用新型可应用于大功率整流元件、大功率稳压管、大功率LED(3D光源)、大功率电阻器、大功率电子熔断器等大功率二端表面引出脚电子元器件的制作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的多面体柱阴极结构示意图;

图3为本实用新型阳极的圆锥体的大直径与圆柱体直径相同时的结构示意图;

图4为本实用新型阳极的圆锥体的大直径小于圆柱体直径时的结构示意图;

图5为图1的A-A剖视结构示意图(图5中所示的多面体柱为正六面体柱)。

附图标记说明:1-密封帽,2-阳极,2.1-阳极导线插孔,2.2-阳极导线,3-多面体柱,3.1-固晶平面,4-凸台,5-连接柄,5.1-螺纹,6-绝缘层,7-电子元器件芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但不作为对本实用新型的任何限制。

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