[实用新型]芯片用散热装置

权利要求书

1.一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。

2.根据权利要求1所述的芯片用散热装置，其特征在于述液态金属流道的截面为带倒角的长方形、圆形或椭圆形。

3.根据权利要求2所述的芯片用散热装置，其特征在于所述截面的当量直径范围为1mm～20mm的常规尺寸或为0.1mm～1mm的微通道尺寸。

4.根据权利要求3所述的芯片用散热装置，其特征在于所述多组散热翅片通过将多个翅片焊接方式连接在所述散热底板外表面或者通过在所述散热底板外表面上铲卷翅片的方式形成。

5.根据权利要求4所述的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道为曲线管道。

6.根据权利要求5所述的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道内填充的液态金属的熔点为-8℃。

7.根据权利要求1所述的芯片用散热装置，其还包括散热风扇，其出风口正对着所述散热翅片。

8.根据权利要求1所述的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道通过在所述散热底板剔挖形成，并且所述流道盖板条为平板。

9.根据权利要求1所述的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道通过所述流道盖板条的弓形部分形成，并且所述散热底板为平板。