[实用新型]芯片用散热装置

说明书

技术领域

本公开涉及一种散热系统，更具体地说，涉及一种用于芯片散热的芯片用散热装置。

背景技术

诸如芯片之类的小型电子设备广泛用于现代生活的方方面面。随着这种小型电子设备的应用的广泛深入，其功率越来越大，而其尺寸规模却越来越小，使得这种小型电子设备在使用过程的散热成为越来越严重的问题。

在小型电子设备的散热领域中，目前所提供用于设备散热的解决方案为微型热管散热系统和均温板散热系统。小型电子设备由于空间限制留给散热系统的空间一般非常小，而在小空间内微型热管散热系统和均温板散热系统能够传递的热量十分有限，从而限制了芯片的发热量以及整个设备的性能。

发明内容

本公开针对以上弊端提出了一种新型的芯片用散热装置，该系统利用液态金属的高效导热能力，通过液态金属的循环流动将芯片产生的热量高效地传递至散热翅片，大大提高了小空间散热系统的散热能力，进而为设备性能的提高提供了基础。

根据本公开的一个方面，提出了一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述述液态金属流道的截面为带倒角的长方形、圆形或椭圆形。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述截面的当量直径范围为1mm～20mm的常规尺寸或为0.1mm～1mm的微通道尺寸。

根据本公开的芯片用散热装置，其中述多组散热翅片通过将多个翅片焊接方式连接在所述散热底板外表面或者通过在所述散热底板外表面上铲卷翅片的方式形成。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道为曲线管道。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道内填充的液态金属的熔点为-8℃。

根据本公开的芯片用散热装置，其还包括散热风扇，其出风口正对着所述散热翅片。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道通过在所述散热底板剔挖形成，并且所述流道盖板条为平板。

根据本公开的芯片用散热装置，其中所述液态金属流道通过所述流道盖板条的弓形部分形成，并且所述散热底板为平板。

本公开的芯片用散热装置通过液态金属在液态金属流道中循环流动，将发热热源产生的热量高效地传递至散热翅片，再通过风冷将热量散掉。由于该系统采用了微型液态金属流道和微型电磁泵等，使得其不但能够通过液态金属的循环流动解决小空间系统的散热问题，而且大大提高了小空间系统的散热性能。

附图说明

本公开的进一步特征和优点将从以下参照附图对本公开具体实施方式的非限制性描述中，变得更加清楚，在附图中：

图1示出根据本公开实施例的芯片用散热装置的结构示意图；以及

图2示出根据本公开实施例的芯片用散热装置的流道的截面示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，例如，第一也可以被称为第二，反之亦然，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”。

为了使本领域技术人员更好地理解本公开，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细说明。