[实用新型]实现双模双卡手机壳有效
| 申请号： | 201720088539.6 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206433028U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郭其炯 | 申请（专利权）人： | 郭其炯 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 廉红果,李晓菲 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 双模 双卡手 机壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现双模双卡手机壳，其特征在于：包括设于手机后方的后壳体和嵌设在所述后壳体上的通信模块，所述通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡装设于第二SIM卡槽内并通过MCU微控制器U4和三极管开关芯片U3与GSM模块连接，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，MCU微控制器U4通过三极管开关芯片U2与升压芯片U1连接，所述GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261。
2.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述后壳体的内表面凹设有收容槽，通信模块嵌设于收容槽内。
3.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述升压芯片U1的型号为13905。
4.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述三极管开关芯片U2的型号为A06604。
5.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述三极管开关芯片U3的型号为E1502。
6.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述MCU微控制器的型号为EFM8SB10。
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