[实用新型]实现双模双卡手机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端通讯技术领域，特别是指一种实现双模双卡手机壳。

背景技术

人们通常使用的手机为单卡单号，机身仅设置一个SIM卡槽，随着移动通信业务的发展，各种手机卡给用户带来方便，只有一个卡槽的手机使用两种卡的时候，需要换卡，比较烦琐，有时用户只好再买一个手机，造成费用增加，且携带起来很不方便。

因此，有必要设计一种新的实现双模双卡手机壳，以解决上述技术问题。

实用新型内容

针对背景技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种实现双模双卡手机壳，可以在手机壳上增加一个通信模块，用于插设另外的SIM卡并与手机本身电性连接，实现双卡切换使用。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种实现双模双卡手机壳，包括设于手机后方的后壳体和嵌设在所述后壳体上的通信模块，所述通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡装设于第二SIM卡槽内并通过MCU微控制器U4和三极管开关芯片U3与GSM模块连接，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，MCU微控制器U4通过三极管开关芯片U2与升压芯片U1连接，所述GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261。

在上述技术方案中，所述后壳体的内表面凹设有收容槽，通信模块嵌设于收容槽内。

在上述技术方案中，所述升压芯片U1的型号为13905。

在上述技术方案中，所述三极管开关芯片U2的型号为A06604。

在上述技术方案中，所述三极管开关芯片U3的型号为E1502。

在上述技术方案中，所述MCU微控制器的型号为EFM8SB10。

本实用新型实现双模双卡手机壳，包括后壳体和嵌设在后壳体上的通信模块，通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，利用第一SIM卡槽的电源通过升压芯片U1供电给GSM模块，GSM模块内的ARM7数据处理芯片MT6261在手机SIM应用程序上加载STK菜单并让第二SIM卡通过基站注册，第二SIM卡信息通过外接串口CON1上发至手机在STK菜单中显示，用户可以在STK菜单中选择第二SIM卡时，ARM7数据处理芯片MT6261向手机发出指令复位SIM卡并将第二SIM卡数据通过外接串口CON1上发至手机，完成切换。

附图说明

图1为本实用新型实现双模双卡手机壳示意图；

图2为图1中通信模块电路原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型所述的一种实现双模双卡手机壳，包括设于手机后方的后壳体1和嵌设在后壳体1上的通信模块2。其中，后壳体1的内表面凹设有收容槽11，通信模块2嵌设于收容槽11内。

如图2所示，通信模块2设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，其中，升压芯片U1的型号为13905；三极管开关芯片U2的型号为A06604；三极管开关芯片U3的型号为E1502；MCU微控制器U4的型号为EFM8SB10，且GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261。

第二SIM卡装设于第二SIM卡槽内并通过MCU微控制器U4和三极管开关芯片U3与GSM模块连接，MCU微控制器U4用于通过三极管开关芯片U3控制第二SIM卡和GSM模块的连接或断开。

GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，利用手机主板上的第一SIM卡槽的电源，通过升压芯片U1升压供电给GSM模块。且MCU微控制器U4通过三极管开关芯片U2与升压芯片U1连接，通过控制三极管开关芯片U2实现GSM模块上电源升压控制。