[实用新型]一种用于功率器件晶圆烘烤的石英舟有效
| 申请号： | 201720088952.2 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206451691U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汤为;李江华;孙效中 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路向南 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 器件 烘烤 石英 | ||
1.一种用于功率器件晶圆烘烤的石英舟，用于晶圆烘烤载体，其特征在于：包括上下分布的上端板(1)和下端板(2)，上端板(1)和下端板(2)之间安装有竖直设置的第一石英柱(3)、第二石英柱(4)、第三石英柱(5)和第四石英柱(6)；所述上端板(1)和下端板(2)均包括水平部(8)，水平部(8)两端连接有竖直部(9)，水平部(8)和两个竖直部(9)首尾连接形成缺口(10)；所述第一石英柱(3)和第四石英柱(6)两端分别安装于上端板(1)和下端板(2)的竖直部(9)，第二石英柱(4)和第三石英柱(5)两端分别安装于上端板(1)和下端板(2)的水平部(8)；所述第一石英柱(3)和第四石英柱(6)上开设有槽口向对的凹槽(7)，第二石英柱(4)上设有开口朝向第一石英柱(3)的凹槽(7)，第三石英柱(5)上设有开口朝向第四石英柱(6)的凹槽(7)且与第一石英柱(3)；第一石英柱(3)、第二石英柱(4)、第三石英柱(5)和第四石英柱(6)的凹槽(7)彼此对应平行且等距设置；所述相邻两个凹槽(7)中心线之间的距离L为4.0～5.5mm。
2.根据权利要求1所述的用于功率器件晶圆烘烤的石英舟，其特征在于：所述的凹槽(7)的开口端设有便于晶圆插入的倒角(11)。
3.根据权利要求1所述的用于功率器件晶圆烘烤的石英舟，其特征在于：所述的相邻两个凹槽(7)中心线之间的距离L为4.8mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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