[实用新型]贴片二极管框架有效
| 申请号： | 201720091230.2 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206432259U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张海军 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬,郑明星 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架(1)和下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)之间设有芯片(3)，所述上框架(1)和下框架(2)中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞(4)。
2.根据权利要求1所述的贴片二极管框架，其特征在于：所述上框架(1)和下框架(2)包括边框(1.1)，所述边框(1.1)呈长方形状，所述边框(1.1)上设有若干定位孔(1.2)，所述定位孔(1.2)沿着边框(1.1)的长度方向延伸，所述边框(1.1)上连接有引脚单元(1.3)，所述引脚单元(1.3)有若干个，沿着边框(1.1)的长度方向分布在边框(1.1)的同侧。
3.根据权利要求2所述的贴片二极管框架，其特征在于：所述引脚单元(1.3)包括端线(1.3.1)和引线(1.3.2)，所述端线(1.3.1)和引线(1.3.2)连接处形成台阶式折弯。
4.根据权利要求1所述的贴片二极管框架，其特征在于：所述折弯孔洞(4)的直径为1.5±0.1mm。
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