[实用新型]贴片二极管框架

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其是一种贴片二极管框架。

背景技术

目前半导体行业，随着各种成本的不断上升，市场竞争激烈，迫切需要在封装过程中提高生产效率以及降低产品的不良率。现有贴片二极管框架在生产过程(例如焊接、包封、成型切筋)中会产生较大热、机械应力，极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹，对产品良率及质量产生较大的隐患。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种贴片二极管框架，结构简单，在生产过程中能起到应力缓冲的作用，提高产品密封性和良率。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案：一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架，所述上框架和下框架之间设有芯片，所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞。

进一步地，所述上框架和下框架包括边框，所述边框呈长方形状，所述边框上设有若干定位孔，所述定位孔沿着边框的长度方向延伸，所述边框上连接有引脚单元，所述引脚单元有若干个，沿着边框的长度方向分布在边框的同侧。

进一步地，所述引脚单元包括端线和引线，所述端线和引线连接处形成台阶式折弯。

进一步地，所述折弯孔洞的直径为1.5±0.1mm。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型在折弯处增加孔洞，使得框架强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用，减少对芯片的压力，释放芯片封装应力，提高产品密封性及良率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的上框架的结构示意图；

图3是本实用新型的下框架的结构示意图。

图中：1、上框架；1.1、边框，1.2、定位孔，1.3、引脚单元，1.3.1、端线，1.3.2、引线，2、下框架，3、芯片，4、折弯孔洞。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1至图3所示的一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，塑封料部分中设有平行布置的上框架1和下框架2，所述上框架1和下框架2之间设有芯片3，所述上框架1和下框架2中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞4。所述上框架1包括边框1.1，所述边框1.1呈长方形状，所述边框1.1上设有若干定位孔1.2，所述定位孔1.2沿着边框1.1的长度方向延伸，所述边框1.1上连接有引脚单元1.3，所述引脚单元1.3有若干个，沿着边框1.1的长度方向分布在边框1.1的同侧。所述引脚单元1.3包括端线1.3.1和引线1.3.2，所述端线1.3.1和引线1.3.2连接处形成台阶式折弯。所述下框架2与上框架1结构相同。

具体地，所述折弯孔洞的直径为1.5±0.1mm。

本实用新型增加的折弯孔洞4，降低了框架的整体强度，在生产过程中起到应力缓冲的作用，降低了芯片3受损的几率，同时也增强了框架与塑封料部分之间的密封性。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。