[实用新型]N型双面电池结构有效
申请号: | 201720094304.8 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206789552U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 李华;鲁伟明 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 电池 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种N型双面电池结构。
背景技术
目前太阳能电池中使用的硅材料主要有两类,分别为N型硅材料和P型硅材料。其中,N型硅材料与P型硅材料相比,具有以下的优点:N型材料中的杂质对少子空穴的捕获能力低于P型材料中的杂质对少子电子的捕获能力。相同电阻率的N型硅片的少子寿命比P型硅片的高,达到毫秒级。N型硅片对金属污杂的容忍度要高于P型硅片,Fe、Cr、Co、W、Cu、Ni等金属对P型硅片的影响均比N型硅片大。N型硅电池组件在弱光下表现出比常规P型硅组件更优异的发电特性。人们越来越关注少子寿命更高、发展潜力更大的N型电池。
在N型双面电池中制约效率提升的重要因素是背表面及其金属化带来的复合。
上述问题是在太阳能电池的设计与生产过程中应当予以考虑并解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种N型双面电池结构,能够大大减少背表面及其电极区域带来的复合,解决现有技术中存在的背表面及其电极区域复合严重,制约N型双面电池效率的问题。
本实用新型的技术解决方案是:
一种N型双面电池结构,包括基体,基体为N型,基体的正面为掺硼的发射极,发射极上沉积有第一减反钝化膜,第一减反钝化膜上有正面电极,正面电极穿透第一减反钝化膜与发射极形成欧姆接触;基体的背面生长一层薄膜,即隧穿氧化层,隧穿氧化层上设有掺杂多晶硅层,掺杂多晶硅层上沉积有第二减反钝化膜,第二减反钝化膜上设置有背面电极,背面电极穿透第二减反钝化膜与掺杂多晶硅层形成欧姆接触。
进一步地,基体正面的发射极采用三溴化硼BBr3高温扩散,常压气相沉积APCVD法沉积硼硅玻璃BSG退火或离子注入硼源退火形成;第一减反射钝化膜采用SiNx薄膜、SiO2薄膜、TiO2薄膜、Al2O3薄膜、SiOxNy薄膜中的一种或者多种叠层构成,厚度为50-90nm。
进一步地,基体背面生长的隧穿氧化层为SiO2、Al2O3、TiO2或MoOx,厚度为1-4nm。
进一步地,背面生长的隧穿氧化层为SiO2时,隧穿氧化层生长采用热HNO3氧化、热氧化或臭氧水氧化的生长方式,当隧穿氧化层为Al2O3、TiO2或MoOx时,隧穿氧化层生长采用原子层气相沉积或者PVD法。
进一步地,基体背面的掺杂多晶硅层为磷掺杂多晶硅层,基体背面的掺杂多晶硅层生长方式为等离子体辅助气相沉积法PECVD沉积非晶硅退火或者低压化学气相沉积LPCVD沉积多晶硅退火。
进一步地,基体背面的掺杂层多晶硅层采用原位掺杂、扩散掺杂或者离子注入掺杂方式,退火温度为750-1050oC。
进一步地,基体背面的掺杂层多晶硅层厚度为40nm-300nm,方阻为20-200Ω/□。
进一步地,基体背面的第二减反射钝化膜是SiNx薄膜、SiO2薄膜、TiO2薄膜、Al2O3薄膜或SiOxNy薄膜中的一种或者多种叠层构成,厚度为50-90nm。
进一步地,正面电极与背面电极分别采用丝网印刷、电镀、化学镀或物理气相沉积PVD方式形成,正面电极与背面电极分别为Ni、Cu、Ag、Cr、Ti、Pd中的一种或两种以上的组合。
本实用新型的有益效果是:该种N型双面电池结构,通过在表面设置隧穿氧化层,在基体和背表面场区域之间形成势垒,阻止了空穴向背场区域的流动,从而大大减少了背场及其电极区域带来的复合。
附图说明
图1是本实用新型实施例N型双面电池结构的示意图;
其中:1-基体,2-发射极,3-第一减反钝化膜,4-正面电极,5-隧穿氧化层,6-掺杂多晶硅层,7-第二减反钝化膜,8-背面电极。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州隆基乐叶光伏科技有限公司,未经泰州隆基乐叶光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720094304.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高导热型半导体器件封装结构
- 下一篇:动力电池包
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的