[实用新型]一种导热传导式手机散热结构

权利要求书

1.一种导热传导式手机散热结构，其特征在于：包括底盒(1)，所述底盒(1)的内底面上设置有第一导热板(4)；所述第一导热板(4)的两端分别固定连接有第一导热棒(3)；所述第一导热棒(3)的端部分别穿过相对应的所述底盒(1)的侧壁；所述第一导热板(4)上表面设置有第一绝缘板(5)；所述第一绝缘板(5)上设置有电池板(12)、印刷线路板(13)和CPU(14)；所述底盒(1)上设置有底盒盖(7)；所述底盒盖(7)的内顶面上固定有第二导热板(9)；所述第二导热板(9)的两端分别固定连接有第二导热棒(8)；所述第二导热棒(8)的端部分别穿过相对应的所述底盒盖(7)的侧壁；所述第二导热板(9)的下底面上固定有第二绝缘板(10)；所述底盒盖(7)上表面、所述第二导热板(9)和所述第二绝缘板(10)的中间位置处分别开设有相平行的方形通孔；所述方形通孔内安装有显示屏(6)。

2.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第一导热棒(3)端部的截面与相对应的所述底盒(1)侧壁的外表面平齐。

3.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第二导热棒(8)端部的截面与相对应的所述底盒盖(7)侧壁的外表面平齐。

4.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述底盒(1)未与所述第一导热棒(3)连接的两个侧面上分别开设有若干个第一散热孔(2)。

5.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述底盒盖(7)未与所述第二导热棒(8)连接的两个侧面上分别开设有若干个第二散热孔(11)。

6.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第一导热板(4)两端设置的所述第一导热棒(3)的数量均为四根。

7.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第二导热板(9)两端设置的所述第二导热棒(8)的数量均为四根。

8.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第一导热棒(3)以及第二导热棒(8)均采用的是铜导热棒。

9.如权利要求1所述的一种导热传导式手机散热结构，其特征在于，所述第一导热板(4)以及第二导热板(9)均采用的是铜导热板。