[实用新型]一种导热传导式手机散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机散热结构领域，特别涉及一种导热传导式手机散热结构。

背景技术

目前的手机散热结构，多数是在结构上直接开设散热孔或者在结构内部设置排风扇，然后将手机内的电池以及CPU工作时产生的大量热量排出，这样的方式会导致达不到理想的散热效果和在结构内部直接设置冷凝装置进行直接降温，但是直接降温的同时会影响结构内的手机内部器件的工作效果。

综上所述，目前的手机散热结构，存在散热效果较差和使用直接降温的方式会影响结构内的手机内部器件的工作效果的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种导热传导式手机散热结构，可以解决现有技术中，目前的手机散热结构，存在散热效果较差和使用直接降温的方式会影响结构内的手机内部器件的工作效果的问题。

本实用新型提供了一种导热传导式手机散热结构，包括底盒，所述底盒的内底面上设置有第一导热板；所述第一导热板的两端分别固定连接有第一导热棒；所述第一导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒的侧壁；所述第一导热板上表面设置有第一绝缘板；所述第一绝缘板上设置有电池板、印刷线路板和CPU；所述底盒上设置有底盒盖；所述底盒盖的内顶面上固定有第二导热板；所述第二导热板的两端分别固定连接有第二导热棒；所述第二导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒盖的侧壁；所述第二导热板的下底面上固定有第二绝缘板；所述底盒盖上表面、所述第二导热板和所述第二绝缘板的中间位置处分别开设有相平行的方形通孔；所述方形通孔内安装有显示屏。

较佳地，所述第一导热棒端部的截面与相对应的所述底盒侧壁的外表面平齐。

较佳地，所述第二导热棒端部的截面与相对应的所述底盒盖侧壁的外表面平齐。

较佳地，所述底盒未与所述第一导热棒连接的两个侧面上分别开设有若干个第一散热孔。

较佳地，所述底盒盖未与所述第二导热棒连接的两个侧面上分别开设有若干个第二散热孔。

较佳地，所述第一导热板两端设置的所述第一导热棒的数量均为四根。

较佳地，所述第二导热板两端设置的所述第二导热棒的数量均为四根。

较佳地，所述第一导热棒以及第二导热棒均采用的是铜导热棒。

较佳地，所述第一导热板以及第二导热板均采用的是铜导热板。

本实用新型实施例中，提供一种导热传导式手机散热结构，通过在底盒的内底面上设置第一导热板，其中第一导热板的两端分别固定连接第一导热棒，并且第一导热棒的端部分别穿过相对应的底盒的侧壁，并延伸到与底盒的外侧壁相平齐，当底盒内的电池以及CPU在工作时产生大量的热量，这些热量会被第一导热板吸收并通过第一导热棒将热量传导出去，并且同时也在底盒盖的内顶面上固定第二导热板，其中第二导热板的两端分别固定连接第二导热棒，并且第二导热棒的端部分别穿过相对应的底盒盖的侧壁，并延伸到与到与底盒盖的外侧壁相平齐，同样实现对底盒盖内的热量进行传导，并且底盒未与第一导热棒连接的两个侧面上分别开设若干个第一散热孔和在底盒盖未与第二导热棒连接的两个侧面上分别开设若干个第二散热孔，使得该新型手机散热结构，不但具有传统的散热功能，而且还具有通过固体结构进行热传导的功能，使得散热效果较好和避免直接降温的方式，使得不会影响结构内的手机内部器件的工作效果。

附图说明

图1为本实用新型提供一种导热传导式手机散热结构的结构示意图。

附图标记说明：1、底盒；2、第一散热孔；3、第一导热棒；4、第一导热板；5、第一绝缘板；6、显示屏；7、底盒盖；8、第二导热棒；9、第二导热板；10、第二绝缘板；11、第二散热孔；12、电池板；13、印刷线路板；14、CPU。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。