[实用新型]一种应用于智能移动设备的散热组件

权利要求书

1.一种应用于智能移动设备的散热组件，其特征在于，包括第一散热组件、芯片散热组件和第二散热组件；移动智能设备包括从上至下依次设置的中框、主板电路和底壳，主板电路的下表面上设有发热芯片和屏蔽罩，发热芯片位于屏蔽罩中；

第一散热组件包括设于中框的下表面的第一散热层，和设于主板上表面的第一导热层；第一散热层和第一导热层抵接；

芯片散热组件包括设于发热芯片的下表面的芯片导热层，和设于底壳的上表面的热扩散层；芯片导热层位于屏蔽罩中，且与屏蔽罩的内壁抵接；

第二散热组件包括设于屏蔽罩下表面的第二散热层，和设于热扩散层上表面的第二导热层，第二散热层和第二导热层抵接。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热层为导热泡棉层。

3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，主板电路和中框通过螺丝固定，以使第一散热层和第一导热层进一步抵接。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热层为导热泡棉层。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，第二散热层为纳米铜散热层、人工石墨片或纳米铝层。

6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，芯片导热层为导热硅胶层、导热硅泥层、导热硅脂层、导热凝胶层、塑性导热胶层、导热底填胶层、相变化材料层或液态金属层。

7.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，热扩散层为匀热铝板层、纳米铜层、人工石墨层、天然石墨层、金属箔、多层石墨碳管或纳米铝层。

8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，热扩散层为带散热涂层的金属箔。