[实用新型]一种应用于智能移动设备的散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于智能移动设备的散热组件。

背景技术

随着现代化的生活越来越发达，平板电脑和笔记本电脑等智能移动设备已经成为人们生活中密不可分的一种生活和学习的工具，人们对平板电脑、笔记本电脑的要求也越来越高。小、薄、轻、多功能用途已经成为现在笔记本电脑、平板电脑的主流，由于小、轻、薄、静、多功能的要求就会出现芯片的功能越来越大热量越来越多，然而导致机器的温度过高，如果在运行大功率的软件时甚至会导致机器的功率下降、或关机。

现在应用在平板电脑所用的散热方案主要是用导热硅胶或导热硅脂贴覆在热源上然后盖上屏蔽罩，底壳贴上散热材料，这种散热方案使得屏蔽罩与底壳之间有间隙，没有完全打通热的传导路径，导致热源温度过高，局部热点，整机温度过高，影响机器功能和客户的体验感，以至于机器功能下降、自动关机、温度过高烫手。

笔记本电脑现在的用的散热方案主要用的是散热模组来散热。散热模组价格高昂，可靠性不强，风扇噪音大，由于散热模组里的风扇和热管占用面积大导致机器的厚度增加，风扇通过机器内部的电池供电，寿命短和易损坏，散热风扇还会导致笔记本的沉静感不佳，机器厚度比较厚。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种应用于智能移动设备的散热组件，其能解决现有的智能移动设备散热性能不佳的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种应用于智能移动设备的散热组件，包括第一散热组件、芯片散热组件和第二散热组件；移动智能设备包括从上至下依次设置的中框、主板电路和底壳，主板电路的下表面上设有发热芯片和屏蔽罩，发热芯片位于屏蔽罩中；

第一散热组件包括设于中框的下表面的第一散热层，和设于主板上表面的第一导热层；第一散热层和第一导热层抵接；

芯片散热组件包括设于发热芯片的下表面的芯片导热层，和设于底壳的上表面的热扩散层；芯片导热层位于屏蔽罩中，且与屏蔽罩的内壁抵接；

第二散热组件包括设于屏蔽罩下表面的第二散热层，和设于热扩散层上表面的第二导热层，第二散热层和第二导热层抵接。

作为优选，所述第一导热层为导热泡棉层。

作为优选，主板电路和中框通过螺丝固定，以使第一散热层和第一导热层进一步抵接。

作为优选，所述第二导热层为导热泡棉层。

作为优选，第二散热层为纳米铜散热层、人工石墨片或纳米铝层。

作为优选，芯片导热层为导热硅胶层、导热硅泥层、导热硅脂层、导热凝胶层、塑性导热胶层、导热底填胶层、相变化材料层或液态金属层。

作为优选，热扩散层为匀热铝板层、纳米铜层、人工石墨层、天然石墨层、金属箔、多层石墨碳管或纳米铝层。

作为优选，热扩散层为带散热涂层的金属箔。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过芯片散热组件和第二散热组件将智能移动设备中的热量无间隙地进行散热，以使智能移动设备的散热性能有较优的效果。

附图说明

图1为本实用新型的应用于智能移动设备的散热组件的结构示意图。

图中：01、芯片导热层；02、屏蔽罩；03、热扩散层；11、第一散热层；12、第一导热层；21、第二散热层；22、第二导热层；31、TP触摸模块；32、LCD显示模块；33、中框；34、发热芯片；35、底壳；36、主板电路。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

一种应用于智能移动设备的散热组件，包括芯片散热组件、第一散热组件和第二散热组件。

如图1所示，移动智能设备包括从上至下依次设置的显示模块、中框33、主板电路36和底壳35。显示模块包括TP触摸模块31和LCD显示模块32，主板电路36的下表面上设有发热芯片34和屏蔽罩02，发热芯片34位于屏蔽罩02中；移动智能设备可以是但不限于平板电脑、笔记本电脑等，其工作原理可以从现有技术获知，在此不在赘述。