[实用新型]电力开关的封装装置有效
| 申请号： | 201720101425.0 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206432258U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘子玄;黄水木 | 申请（专利权）人： | 力祥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司11234 | 代理人： | 宋义兴,张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 开关 封装 装置 | ||
1.一种电力开关的封装装置，其特征在于，上述电力开关的封装装置包括：
一基板；
一金属片，具有一接触部、一连接部及一接脚部，其中上述连接部连接上述接触部与上述接脚部，且上述接触部的延伸方向不同于上述连接部的延伸方向；
一芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述芯片设置于上述基板与上述金属片之间，其中上述第一电极与上述第二电极分别位于上述芯片的彼此相对的一第一表面与一第二表面；以及
一封装体，覆盖部分上述基板、上述芯片及至少部分上述金属片；
其中，上述芯片的上述第二电极耦接上述基板，且上述芯片的上述第一电极耦接上述接触部的表面。
2.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述接脚部具有一第一侧边，上述第一侧边的部分暴露于上述封装体。
3.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述接触部具有一顶面，上述顶面至少部份暴露于上述封装体。
4.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述金属片的上述接触部、上述连接部与上述接脚部依序相连而呈现一Z字形。
5.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述接触部具有多个凸点。
6.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述连接部为一阶梯状。
7.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述第二表面还包括一第三电极。
8.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述金属片与上述基板电性隔离。
9.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述基板包括多个接脚，上述金属片与部分上述多个接脚电性接触。
10.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述芯片为单一金氧半场效晶体管元件的单一晶粒。
11.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述芯片为多个共汲极的金氧半场效晶体管元件的单一晶粒。
12.如权利要求11所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述第二表面还设置有一第三电极、一第四电极及一第五电极，上述第三电极、上述第四电极及上述第五电极与上述基板电性连接。
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