[实用新型]高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体有效

专利信息
申请号: 201720102817.9 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN206948789U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦 申请(专利权)人: 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/6551;B29B7/00;B29C43/02;B29C43/58
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台湾台中市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 绝缘 电磁 干扰 散热 壳体
【权利要求书】:

1.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧至少设有一衔接部,衔接部贴接有欲散热电子零件组,且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量,并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体另据有一平面的衔接部,由衔接部黏贴欲散热电子零件;而后,高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于散热部增分布有突伸的散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述散热部另平行设置有该散热鳍片,且散热鳍片之间又形成有长条的凹室。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧另设有一贯穿的衔接部,衔接部周围增设有密贴环面,密贴环面又贴接有该欲散热电子零件组。

5.根据权利要求4所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗干扰散热壳体另于密贴环面周围布设有嵌接槽,而欲散热电子零件组增设有镶入嵌接槽的肋片。

6.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体又开设有一贯穿衔接容室的散热口,且欲散热电子零件组于衔接容室内又增贴有一高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体。

7.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内部至少设有一衔接容室,且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体表面设有贯穿衔接容室的衔接部,衔接部周围贴接有欲散热电子零件组,且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量,并高导热绝缘抗干扰散热壳体由衔接容室及外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。

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