[实用新型]高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其中，该高导热绝缘抗干扰的散热壳体是复合有高导热陶瓷、高热辐射、绝缘、吸波抗电磁干扰、强化抗冲击及阻燃等材料于一整合的制程中，且一体制造成型，因此，用以高导热绝缘抗干扰散热壳体作为欲散热电子零件组的高导热、绝缘与抗电磁干扰的技术领域。

背景技术

首先，请参阅图1所示，【为现有散热体组合剖视图】；其中，指一目前市场流通及使用的散热体10，该散热体10主要用于：贴合计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备，一用于贴合计算机与通讯设备的储存电池，以及组贴于发光二极管(LED)组合而成的照明设备等的散热体10，散热体10一般据吸热、散热条件佳的合金铸造或锻造而成。

而后，计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备、计算机与通讯设备的储存电池与发光二极管(LED)组合而成的照明设备为了避免受外来电磁波干扰(EMI)，致请于生产厂商于散热体10外喷涂有兼具：抗电磁干扰(EMI)、绝缘与高导热效益的复合材料层20。其复合材料层20高分子聚酯树脂(高分子聚酯树脂包含有：不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂)、偶合剂、过氧化物起始剂、碳纤维与高导热粉体(高导热粉体包含有：氧化锌、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、石墨烯、奈米碳管、碳球等混合而成)。

然而，散热体10与复合材料层20因两者材质不同，且膨胀系数不同，故在长期使用后，会产生两者热胀冷缩不一而拉扯分离，致分离的复合材料层20如同虚设(如：散热体10与复合材料层20之外所介绍的：物品、名称与物件，在此皆未标号与绘出)。.

有鉴于此，本发明人是针对散热体10稳固有抗电磁干扰(EMI)的相关领域深入探究，并在不断研发及修改后，期以解决上述问题。

鉴于以上所述，得知现有散热体与复合材料层会因热胀冷缩不一而拉扯分离的缺失，因此，促使本发明人朝散热体具稳固有抗电磁干扰效益的方向研发，并经由本发明人多方思考，遂而思及，据采整合材料制程及结构制程于一体成型是为最佳方式。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其本身即设有吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量的衔接部，同时，其于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，令其呈兼具有高导热、绝缘、抗电磁干扰与高散热的效益。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，该据复合材料整合材料制程及结构制程于一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，并取代原先的内部散热模块。

而高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体另据有一平面的衔接部，由衔接部黏贴欲散热电子零件；而后，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于散热部增分布有突伸的散热鳍片，且散热部另平行设置有该散热鳍片，且散热鳍片之间又形成有长条的凹室。

其中，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧另设有一贯穿的衔接部，衔接部周围增设有密贴环面，密贴环面又贴接有该欲散热电子零件组，但，密贴环面周围布设有嵌接槽，而欲散热电子零件组增设有镶入嵌接槽的肋片。

另外，该据复合材料一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内部至少设有一衔接容室，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体表面设有贯穿衔接容室的衔接部，衔接部周围贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体由衔接容室及外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。

而后，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体又开设有一贯穿衔接容室的散热口，且欲散热电子零件组于衔接容室内又增贴有一高导热绝缘抗干扰散热壳体。

本实用新型的有益效果是，其本身即设有吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量的衔接部，同时，其于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，令其呈兼具有高导热、绝缘、抗电磁干扰与高散热的效益。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有的散热体组合剖视图。

图2是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体立体示意图。