[实用新型]用于贴片作业的加热块有效
申请号: | 201720125192.8 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN206441708U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 孙飞;江龙;吴云燚 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 作业 加热 | ||
1.一种用于贴片作业的加热块,其特征在于其包含:
真空块,具有:
上表面;
与所述上表面相对的下表面;
若干真空孔,贯穿所述上表面至所述下表面;以及
若干第一定位孔,自所述下表面凹陷;
导热块,设置于所述真空块下方;所述导热块具有:
上表面;
与所述上表面相对的下表面;
若干第二定位孔,贯穿所述导热块的所述下表面至所述导热块的所述上表面,且所述若干第二定位孔中的至少部分经配置以与所述第一定位孔对应;及
真空通道,自所述导热块的所述上表面凹陷;
真空接口,与所述导热块的所述真空通道连接;且所述真空接口与所述真空通道及所述若干真空孔可经配置以使所述若干真空孔处于真空状态。
2.如权利要求1所述的加热块,其中所述若干真空孔位于所述真空块的长度中心线上。
3.如权利要求1所述的加热块,其中所述若干真空孔中的每一者进一步包含贯穿所述上表面至所述下表面的贯穿孔和绕环所述贯穿孔的回旋槽,所述回旋槽自所述上表面凹陷。
4.如权利要求3所述的加热块,其中所述贯穿孔为圆形,其直径为1.5mm至3mm。
5.如权利要求3所述的加热块,其中所述贯穿孔为圆形,其直径为1.5mm,孔间距为4.5mm。
6.如权利要求3所述的加热块,其中所述回旋槽为椭圆形,其长轴长度为5mm至10mm,短轴长度为1.5mm至6mm,且所述短轴位于所述若干真空孔的排列方向上。
7.如权利要求1所述的加热块,其中所述导热块进一步包含支撑所述真空块的本体和设置于所述本体相对两长边侧的挡块,所述第二定位孔与所述真空通道设置于所述本体上。
8.如权利要求7所述的加热块,其中所述挡块的宽度为1.5mm至3mm,以机台的行进方向为准,所述真空接口所在边侧的挡块自起始端至多延伸至所述真空接口连接处,而相对的另一边延伸20mm-79.5mm。
9.如权利要求7所述的加热块,其中所述挡块在所述真空接口所在边侧的延伸长度为40mm,而在相对另一边侧的延伸长度为22mm。
10.如权利要求1所述的加热块,其中所述第一定位孔与所述第二定位孔分别为4-40个螺丝孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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