[实用新型]用于贴片作业的加热块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的用于贴片作业的加热块。

背景技术

随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度。

以封装基板为例，目前0.145mm以下的超薄封装基板常常在晶片绑定(die bonding)(又称D/B贴片作业)或引线绑定(wire bonding)(过程中因封装基板翘曲而导致折料、机台真空吸附不良等问题,进而发生晶片飞出、漏焊、焊点不粘等现象,影响半导体产品的作业和合格率。为解决此类问题需要在封装基板背面加入载具(boat)才能作业。常见的载具有两种，规格分别为84*270*1.5mm³、84*255*1.5mm³。因其厚度较厚，需要机台提供较大的真空吸附力才能正常贴片。由于现有的用于贴片作业的加热块所设置的真空块孔径较小，故不能满足吸附上述载具的作用。例如，现有的常见用于贴片作业的加热块长度只有71.9mm，不能满足84mm长的载具的受热。该加热块的贴片区只有11个间距6.5mm、孔径为0.8mm的真空孔。真空孔较小且间距较宽，因而无法产生贴片作业所需要的强吸附力。

因而，业内亟需针对超薄的封装基板或导线框架封装提出有效的技术方案，解决其应用过程中易翘曲而导致的一系列问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种用于贴片作业的加热块，其可在不改变封装基板/导线框架设计及塑封模具的情况下有效解决超薄封装基板/导线框架在封装制程中的翘曲问题。

本实用新型的一实施例提供一用于贴片作业的加热块，其包含真空块、导热块及真空接口。该真空块具有：上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面至下表面的若干真空孔，以及自下表面凹陷的若干第一定位孔。导热块设置于真空块下方，具有：上表面、与上表面相对的下表面、贯穿导热块的下表面至导热块的上表面的若干第二定位孔，及自导热块的下表面凹陷的真空通道，且若干第二定位孔中的至少部分经配置以与第一定位孔对应。真空接口与导热块的真空通道连接，且与真空通道及若干真空孔可经配置以使若干真空孔处于真空状态。

在本实用新型的另一实施例中，若干真空孔位于该真空块的长度中心线上。若干真空孔中的每一者进一步包含贯穿该上表面至该下表面的贯穿孔和绕环该贯穿孔的回旋槽，该回旋槽自该上表面凹陷。贯穿孔可为圆形，其直径为1.5mm至3mm，优选的其直径为1.5mm，孔间距为4.5mm。回旋槽为椭圆形，其长轴长度为5mm至10mm，短轴长度为1.5mm至6mm，且该短轴位于该若干真空孔的排列方向上。根据本实用新型的又一实施例，导热块进一步包含支撑该真空块的本体和设置于该本体相对两长边侧的挡块，该第二定位孔与该真空通道设置于该本体上。挡块的宽度为1.5mm至3mm，以机台的行进方向为准，该真空接口所在边侧的挡块自起始端至多延伸至该真空接口处，而相对的另一边延伸20mm-79.5mm。例如，挡块在该真空接口所在边侧的延伸长度为40mm，而在相对另一边侧的延伸长度为22mm。第一定位孔与该第二定位孔分别为4-40个螺丝孔。

本实用新型实施例提供的用于贴片作业的加热块，增加了长度，有助于载具快速均匀受热，使贴片质量更稳定。此外，加热块上真空孔分布的更加密集，孔径更大，可有效增加真空对载具的吸附作用，避免发生真空不良。上述优点都可使其更好的适用于超薄封装基板/导线框架的贴片作业。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的用于贴片作业的加热块的俯视结构示意图

图2是图1中用于贴片作业的加热块的仰视结构示意图

图3是图1、2中用于贴片作业的加热块的真空块的仰视结构示意图

图4是图1、2中用于贴片作业的加热块的导热块的俯视结构示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

针对单层超薄基板加热产品的贴片作业，本实用新型实施例对机台加热块进行改造，通过变化真空孔位置，增加真空孔行数，增大真空孔直径等技术手段，解决折料、飞片、漏焊等问题，使单层超薄基板在载具运载中顺畅生产，提高了产品的良率。然，如本领域技术人员所能理解的，本实用新型虽具有上述超薄基板作业的优点，但显然并不局限于此，同样可适用于其它类型基板的贴片作业。