[实用新型]一种芯片植球专用的喷气保护装置有效

专利信息
申请号: 201720127359.4 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN206445333U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 谢兵;彭勇;赵从寿;李宏图;陶佩;韩彦召;王明辉 申请(专利权)人: 池州华钛半导体有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 代理人: 金香云
地址: 247000 安徽省池州市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 专用 喷气 保护装置
【权利要求书】:

1.一种芯片植球专用的喷气保护装置,包括机械手、批刀机构,所述的批刀机构设置于机械手右侧,所述的批刀机构与机械手螺纹相连,其特征在于还包括缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉,所述的缓冲箱位于机械手一侧,所述的缓冲箱与机械手螺纹相连,所述的第一进气胶管位于缓冲箱左侧,所述的第一进气胶管与缓冲箱紧配相连,所述的喷嘴位于缓冲箱右侧下端,所述的喷嘴与缓冲箱焊接相连,所述的支座位于机械手右侧,所述的支座与机械手螺纹相连,所述的喷管贯穿支座,所述的喷管与支座间隙相连,所述的第二进气胶管位于喷管上端,所述的第二进气胶管与喷管紧配相连,所述的手拧螺钉贯穿支座,所述的手拧螺钉与支座螺纹相连。

2.如权利要求1所述的芯片植球专用的喷气保护装置,其特征在于所述的缓冲箱还设有接头,所述的接头位于缓冲箱右侧,所述的接头与缓冲箱焊接相连。

3.如权利要求1所述的芯片植球专用的喷气保护装置,其特征在于所述的喷管材质为紫铜。

4.如权利要求3所述的芯片植球专用的喷气保护装置,其特征在于所述的喷管还设有喷气部,所述的喷气部位于喷管一侧,所述的喷气部与喷管一体相连。

5.如权利要求4所述的芯片植球专用的喷气保护装置,其特征在于所述喷气部的轴线与喷嘴的轴线重合。

6.如权利要求3所述的芯片植球专用的喷气保护装置,其特征在于所述喷管还设有防滑槽,所述的防滑槽位于喷气管上端,所述的防滑槽不贯穿喷管。

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