[实用新型]一种芯片植球专用的喷气保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片植球专用的喷气保护装置。

背景技术

芯片植球具体方法为：使用机械手带动批刀机构将导电球焊接在在芯片焊盘上，从而提高连接可靠性，由于植球时为了防止焊接氧化情况，现有方法采用单侧喷吹保护气的方法进行防护，由于单侧喷吹保护气不能将焊接部位完全包覆，导致焊接时焊料氧化而产生焊接不良。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种芯片植球专用的喷气保护装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种芯片植球专用的喷气保护装置，来解决单侧喷吹保护气不能将焊接部位包覆的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构，所述的批刀机构设置于机械手右侧，所述的批刀机构与机械手螺纹相连，还包括缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，所述的缓冲箱位于机械手一侧，所述的缓冲箱与机械手螺纹相连，所述的第一进气胶管位于缓冲箱左侧，所述的第一进气胶管与缓冲箱紧配相连，所述的喷嘴位于缓冲箱右侧下端，所述的喷嘴与缓冲箱焊接相连，所述的支座位于机械手右侧，所述的支座与机械手螺纹相连，所述的喷管贯穿支座，所述的喷管与支座间隙相连，所述的第二进气胶管位于喷管上端，所述的第二进气胶管与喷管紧配相连，所述的手拧螺钉贯穿支座，所述的手拧螺钉与支座螺纹相连。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的缓冲箱还设有接头，所述的接头位于缓冲箱右侧，所述的接头与缓冲箱焊接相连。

进一步的，所述的喷管材质为紫铜。

进一步的，所述的喷管还设有喷气部，所述的喷气部位于喷管一侧，所述的喷气部与喷管一体相连。

进一步的，所述喷气部的轴线与喷嘴的轴线重合。

进一步的，所述喷管还设有防滑槽，所述的防滑槽位于喷管上端，所述的防滑槽不贯穿喷管。

与现有技术相比，该芯片植球专用的喷气保护装置，工作时，机械手带动批刀机构移动至待焊接的芯片上端，批刀机构对芯片进行植球，同时，经第一进气胶管向缓冲箱内泵入保护气，保护气经喷嘴喷向芯片，经第二进气胶管向喷管输入保护气，保护气经喷气部喷向芯片，相对设置且轴线重合的喷嘴和喷气部将保护器均匀喷向芯片，保护气将芯片植球处均匀包覆，手动调节手拧螺钉，可方便快速调节喷管位置。该装置结构简单，保护气能将将芯片植球部均匀包覆，提高植球效果。

附图说明

图1示出本实用新型结构示意图

图2示出本实用新型喷管结构示意图

机械手1 批刀机构2

缓冲箱3 第一进气胶管4

喷嘴5 支座6

喷管7 第二进气胶管8

手拧螺钉9 接头301

喷气部701 防滑槽702

具体实施方式