[实用新型]去毛边系统有效
| 申请号： | 201720135067.5 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206524304U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱世杰;林昱祯 | 申请（专利权）人： | 佳升科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毛边 系统 | ||
1.一种去毛边系统，其特征在于，包括：
用于放置晶圆的对位平台，所述晶圆的边缘具有毛边；以及
激光机，所述激光机设置在所述对位平台的一侧，所述激光机以投射角度投射激光线，所述激光机投射所述激光线以移除所述毛边。
2.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，所述对位平台具有旋转结构，所述旋转结构能够带动所述晶圆旋转。
3.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，所述激光机能够相对于所述对位平台旋转。
4.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，还具有对位装置，所述对位装置设置在所述对位平台远离所述激光机的一侧，所述对位装置用以确认所述晶圆的偏移量。
5.根据权利要求4所述的去毛边系统，其特征在于，所述偏移量为所述对位平台的外径与所述晶圆的外径间距离差，所述对位平台的外径尺寸小于所述晶圆的外径尺寸。
6.根据权利要求4或5所述的去毛边系统，其特征在于，还具有机械手臂，所述机械手臂用以移动所述晶圆或调整所述偏移量。
7.根据权利要求4所述的去毛边系统，其特征在于，所述对位装置为摄影装置或2D量测装置。
8.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，还具有风罩，所述风罩相对于所述对位平台的顶面设置，所述风罩与所述对位平台间隔活动距离，所述风罩能够相对于所述对位平台的轴向升降调整所述活动距离。
9.根据权利要求8所述的去毛边系统，其特征在于，所述晶圆等间隔设有多个芯片，所述风罩的罩覆范围为各所述芯片设置区域。
10.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，所述投射角度系与所述对位平台的轴向夹角为45度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
