[实用新型]去毛边系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体相关制造方法，尤其涉及一种可将晶圆毛边去除的去毛边系统。

背景技术

在半导体装置领域中，其装置的密度不断地增加，而其尺寸渐渐缩小，以持续提高多样化电子组件组成的半导体组件内的积体密度，也让更多的组件能同时整合在给定的面积内。

因此，晶圆级封装也开始发展，在晶圆级封装中，集成电路被放置在具有配线的载体上，配线可用来连接集成电路或其他电子组件。其中，在扇出型芯片尺寸封装的形成过程中，组件晶圆被割离，然后从被割离的组件晶圆中挑出良裸晶粒固定到载体上，良裸晶粒群间包含铜柱所形成的扇出型封装连接点，接着注入环氧树脂填满良裸晶粒间的空间，且覆盖良裸晶粒形成扇出型晶圆，再以模具压铸固化环氧树脂后，可进行研磨制造方法来移除位于铜柱上的部分环氧树脂及其他介电材料。

然而，利用研磨制造方法来移除多余的环氧树脂，容易移除过多环氧树脂，或是移除到扇出型芯片本身，造成扇出型芯片的损伤。另外，在研磨制造方法中，扇出型芯片的定位固定，无法进行位置校正补偿的操作，若扇出型芯片放置位置有偏差，则会在研磨过程中，损伤扇出型芯片，导致不良率提升，增加制造成本。因此，如何改善研磨制造方法的缺点，有待相关业者解决。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的去毛边系统研磨时容易损伤芯片、芯片不良率高、制造成本高的问题，提供一种能够避免过度移除毛边，减少不良率产生，提高生产效率的去毛边系统。

一种去毛边系统，包括：

用于放置所述晶圆的对位平台，所述晶圆的边缘具有毛边；以及

激光机，所述激光机设置在所述对位平台的一侧，所述激光机以投射角度投射激光线，所述激光机投射所述激光线以移除所述毛边。

在其中一个实施例中，所述对位平台具有旋转结构，所述旋转结构能带动所述晶圆旋转。

在其中一个实施例中，所述激光机相对于对所述位平台旋转。

在其中一个实施例中，本实用新型还具有对位装置，所述对位装置设置在所述对位平台远离所述激光机的一侧，所述对位装置用以确认所述晶圆的偏移量。

在其中一个实施例中，所述偏移量为所述对位平台的外径与所述晶圆的外径间距离差，所述对位平台的外径尺寸小于所述晶圆的外径尺寸。

在其中一个实施例中，本实用新型还具有机械手臂，所述机械手臂用以移动所述晶圆或调整所述偏移量。

在其中一个实施例中，所述对位装置为摄影装置或2D量测装置。

在其中一个实施例中，本实用新型还具有风罩，所述风罩相对于所述对位平台的顶面设置，所述风罩与所述对位平台间隔活动距离，所述风罩能够相对于所述对位平台的轴向升降调整所述活动距离。

在其中一个实施例中，所述晶圆等间隔设有多个芯片，所述风罩的罩覆范围为各所述芯片设置区域。

在其中一个实施例中，所述投射角度与所述对位平台的轴向夹角为45度。

本实用新型具有以下效果：当机械手臂将晶圆移动至对位平台放置后，激光机以投射角度投射激光线以移除毛边，以投射角度投射激光线移除毛边，可避免过度移除毛边，损害到晶圆本身，以减少不良率产生；同时，用激光去毛边方式，能减少制造方法的加工时间，提高制造方法的效率。

另外，通过对位装置确认晶圆的偏移量，以确定晶圆的中心与对位平台的中心是否相同，如果不相等时，则可以进行校正，以减少因定位误差而在制造加工时产生的晶圆损伤，以提高制造方法的加工精准度。

附图说明

图1为本实用新型去毛边系统示意图(一)。

图2为本实用新型去毛边系统示意图(二)，表示风罩降下，激光机以投射角度投射激光线并移除毛边。

图3为图2局部放大图。

图4为已去除毛边的晶圆局部放大示意图。

图5为确认偏移量示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及技术效果更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种去毛边系统，其包含：