[实用新型]一种超高导热铝基板有效
| 申请号： | 201720140542.8 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206786672U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 江奎;吴国庆 | 申请（专利权）人： | 广东创辉鑫材科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/89 | 分类号： | F21V29/89;F21V29/70;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高 导热 铝基板 | ||
1.一种超高导热铝基板，其特征在于：其结构包括铝基板材(1)、固定齿轮(2)、涂层(3)、凹孔(4)、导电孔(5)、芯片安装槽(6)，所述的固定齿轮(2)和铝基板材(1)固定连接，所述的芯片安装槽(6)设于导电孔(5)的四侧，所述的导电孔(5)设于铝基板材(1)的中心，所述的凹孔(4)设于铝基板材(1)上，所述的涂层(3)与铝基板材(1)相连接，所述的铝基板材(1)由通气层(101)、导电层(102)、金属基层(103)、氧化铝层(104)、导热绝缘层(105)、防水抗压膜(106)、真空密封腔(107)组成，所述的真空密封腔(107)与导电孔(5)之间用防水抗压膜(106)连接，所述的通气层(101)和导电层(102)相连接，所述的导电层(102)和氧化铝层(104)用金属基层(103)连接，所述的导热绝缘层(105)与通气层(101)相连接，所述的氧化铝层(104)和真空密封腔(107)固定连接，所述的涂层(3)由铜涂层(501)、Si涂层(502)、过滤涂层(503)、DLC涂层(504)组成，所述的铜涂层(501)和过滤涂层(503)用Si涂层(502)连接，所述的过滤涂层(503)和DLC涂层(504)连接。
2.根据权利要求1所述的一种超高导热铝基板，其特征在于：所的通气层(101)为蜂窝状。
3.根据权利要求1所述的一种超高导热铝基板，其特征在于：所述的铜涂层(501)的厚度为3-5微米。
4.根据权利要求1所述的一种超高导热铝基板，其特征在于：所述的铝基板材(1)的厚度为1-4毫米。
5.根据权利要求1所述的一种超高导热铝基板，其特征在于：所述的涂层(3)的厚度为毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东创辉鑫材科技有限公司，未经广东创辉鑫材科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720140542.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
