[实用新型]一种超高导热铝基板

说明书

技术领域

本实用新型是一种超高导热铝基板，属于铝基板领域。

背景技术

常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。

现有技术公开了申请号为20220547635.X一种铝基板，包括基板，所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。本实用新型采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积大，散热性能好，而且成本低，易于推广应用，但是该实用新型导热性能不佳，容易烧毁基板，基板损坏需要经常更换。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种超高导热铝基板，以解决导热性能不佳，容易烧毁基板，基板损坏需要经常更换的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种超高导热铝基板，其结构包括铝基板材、固定齿轮、涂层、凹孔、导电孔、芯片安装槽，所述的固定齿轮和铝基板材固定连接，所述的芯片安装槽设于导电孔的四侧，所述的导电孔设于铝基板材的中心，所述的凹孔设于铝基板材上，所述的涂层与铝基板材相连接，所述的铝基板材由通气层、导电层、金属基层、氧化铝层、导热绝缘层、防水抗压膜、真空密封腔组成，所述的真空密封腔与导电孔之间用防水抗压膜连接，所述的通气层和导电层相连接，所述的导电层和氧化铝层用金属基层连接，所述的导热绝缘层与通气层相连接，所述的氧化铝层和真空密封腔固定连接，所述的涂层由铜涂层、Si涂层、过滤涂层、DLC涂层组成，所述的铜涂层和过滤涂层用Si涂层连接，所述的过滤涂层和DLC涂层连接。

进一步地，所的通气层为蜂窝状。

进一步地，所述的铜涂层的厚度为3-5微米，铜是金属，具有电子，易导电，凸层薄，电子少不会发生触电的情况。

进一步地，所述的铝基板材的厚度为1-4毫米。

进一步地，所述的涂层的厚度为1毫米。

进一步地，所述的固定齿轮可以将铝基板材固定在某装置上，不容易摇晃。

进一步地，所述的真空密封腔内，可以装导电液体，提高导电性能。

本实用新型的有益效果:所述的铝基板材设有导电层、金属基层和通气层可以提高铝基板材的导热性能，并且铜涂层是金属更导热，设有芯片安装槽可以避免因为摩擦使芯片受损，导致装置无法使用的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种超高导热铝基板的结构示意图；

图2为本实用新型一种超高导热铝基板铝基板材的结构示意图；

图3为本实用新型一种超高导热铝基板涂层的结构示意图；

图中：铝基板材-1、固定齿轮-2、涂层-3、凹孔-4、导电孔-5、芯片安装槽-6、通气层-101、导电层-102、金属基层-103、氧化铝层-104、导热绝缘层-105、防水抗压膜-106、真空密封腔-107、铜涂层-501、Si涂层-502、过滤涂层503、DLC涂层-504。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。