[实用新型]一种多层堆叠式LED封装结构

权利要求书

1.一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于， LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。

2.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。

3.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。

4.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。

5.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于正装线路层，若干个晶片采用固晶胶粘结在非导电载板上正装连线路层的多个安装面上，并通过焊线连接导通电路。

6.根据权利要求书4或5所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述非导电载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃中的一种。

7.根据权利要求书3或5所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述固晶胶为银胶，绝缘胶或锡膏。

8.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为硅胶、环氧胶、硅胶与环氧胶的混合体、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。

9.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述晶片包括可见光晶片，不可见光晶片，TP/IR接受/发射管晶片、晶片电感、 晶片电阻、晶片齐纳管或晶片IC。