[实用新型]一种多层堆叠式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，特别涉及一种多层堆叠式LED封装结构。

背景技术

目前LED封装越来越趋向于小型化，但是载板空间有限，在封装多颗晶片或者晶片时，载板的尺寸就会变大，整个LED元件尺寸也会随之变大。

实用新型内容

目的：为了克服以上不足，考虑现实情况的需求，本实用新型提供了一种多层堆叠式LED封装结构，减少载板的使用空间，从而进一步降低LED的封装尺寸。

本实用新型的技术方案如下：

一种多层堆叠式LED封装结构， LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。

优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于正装线路层，若干个晶片采用固晶胶粘结在非导电载板上正装连线路层的多个安装面上，并通过焊线连接导通电路。

优选地，所述非导电载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃中的一种。

优选地，所述固晶胶为银胶，绝缘胶或锡膏。

优选地，所述封装胶为硅胶、环氧胶、硅胶与环氧胶的混合体、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。

优选地，所述晶片包括可见光晶片，不可见光晶片，TP/IR接受/发射管晶片、晶片电感、晶片电阻、晶片齐纳管或晶片IC。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。

附图说明

图1为非导电载板的线路层设计图；

图2为金属支架的结构图；

图3为金属支架上单颗晶片的倒装结构图；

图4为金属支架上单颗晶片的正装结构图；

图5为非导电载板表面的单颗晶片正装结构图；

图6为非导电载板内部的单颗晶片正装结构图；

图7为金属支架多颗晶片的倒装结构图；

图8为金属支架多颗晶片的正装结构图；

图9为非导电载板表面的多颗晶片正装结构图；

图10为非导电载板内部的多颗晶片正装结构图；

图11为本实用新型的封装结构图。

图中：载板1、电镀线路层2、可设计电镀线路层位置3、导电支架4、焊线5、固晶胶6、LED晶片7、共金或锡膏8、封装胶9。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

一种多层堆叠式LED封装结构， LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。

优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。

优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于正装线路层，若干个晶片采用固晶胶粘结在非导电载板上正装连线路层的多个安装面上，并通过焊线连接导通电路。

优选地，所述非导电载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃中的一种。