[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板有效
| 申请号： | 201720169011.1 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206775815U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利于 检测 交叉 盲孔导 通性 hdi 印制板 | ||
【权利要求书】：
1.利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体(1)，其特征在于：所述HDI印制板主体(1)包括内层电路板(2)、位于内层电路板(2)上侧的上侧外层电路板(3)、位于内层电路板(2)下侧的下侧外层电路板(4)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(5)，所述单元电路板(5)之间设置有贯穿于一个或多个单元电路板的盲孔(6)，所述盲孔(6)数量比单元电路板(5)数量少一个，所述盲孔(6)直径为1.5-1.7毫米，所述盲孔(6)上设置有测试焊盘(7)，所述盲孔(6)上下错位分布于上侧外层电路板(3)上表面和下侧外层电路板(4)下表面，所述盲孔(6)贯穿单元电路板(5)的数量由数量二到单元电路板(5)总个数依次增加，且贯穿单元电路板(5)数量为单数的盲孔(6)设置在下侧外层电路板(4)，贯穿单元电路板(5)数量为双数的盲孔(6)设置在上侧外层电路板(3)。
2.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，其特征在于：所述盲孔(6)内壁上设置有金属化后的金属层(8)。
3.根据权利要求2所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，其特征在于：所述金属层(8)为铜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山苏杭电路板有限公司，未经昆山苏杭电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720169011.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于时间轴的舞台灯光控制系统
- 下一篇：一种绝缘散热塑料电路板
