[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构领域，具体为利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板。

背景技术

在电子装置的内部电子零件不断微缩的趋势下，电路板往往堆栈了好几层的线路结构，而在不同层间的线路有互连的导通需求时，就会在两层导线之间的绝缘结构上开设一盲孔，该盲孔的底部即可显露出下层线路的导电接点，再通过填满导电物质至该盲孔内，以电性连接该下层线路的导电接点与该上层线路的导线，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

传统的HDI印制板在开设盲孔时，容易在制作过程对底部的导电接点沾附上污物或甚至损伤该导电接点，然而，现有的自动光学检测对电路板进行外观检测时，往往会因盲孔内难以被照射到可见光线而导致在该盲孔底部的导电接点影像取得的困难，传统的HDI印制板上的盲孔不利于被检测交叉盲孔的导通性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体，所述HDI印制板主体包括内层电路板、位于内层电路板上侧的上侧外层电路板、位于内层电路板下侧的下侧外层电路板，所述内层电路板包括若干个相互叠加的单元电路板，所述单元电路板之间设置有贯穿于一个或多个单元电路板的盲孔。

通过上述技术方案，上侧外层电路板和下侧外层电路板可以帮助保护内层电路板不被破坏，保证了本实用新型的使用寿命，降低了本实用新型的运输风险性。

优选的，所述盲孔数量比单元电路板数量少一个，所述盲孔直径为1.5-1.7毫米，所述盲孔上设置有测试焊盘。

通过上述技术方案，单元电路板若为N个，则盲孔的数量为(N-1)个，这样一来可以通过最少的盲孔来任意层的单元电路板；测试焊盘的设置能够提高检测的便捷性。

优选的，所述盲孔上下错位分布于上侧外层电路板上表面和下侧外层电路板下表面，所述盲孔贯穿单元电路板的数量由数量二到单元电路板总个数依次增加，且贯穿单元电路板数量为单数的盲孔设置在下侧外层电路板，贯穿单元电路板数量为双数的盲孔设置在上侧外层电路板。

通过上述技术方案，盲孔的错位设置能够帮助盲孔有规律的分布，使得本实用新型的HDI定制板上的盲孔布局简单，为盲孔导通性的检测提供了便利，且贯穿单元电路板数量为单数的盲孔设置在下侧外层电路板，贯穿单元电路板数量为双数的盲孔设置在上侧外层电路板，能够更好地分清楚盲孔连通几层单元电路板，便于使用者操作。

优选的，所述盲孔内壁上设置有金属化后的金属层。

优选的，所述金属层为铜层。

通过上述技术方案，本实用新型采用在盲孔内壁中电镀金属电镀层，且金属电镀层为经常采用电路板冲刷用的铜材质，使得本实用新型不会出现由于传统用树脂材料进行盲孔塞孔而出现的气泡等干扰自动光学检测装置对于盲孔的检测。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，上侧外层电路板和下侧外层电路板可以帮助保护内层电路板不被破坏，保证了本实用新型的使用寿命，降低了本实用新型的运输风险性；盲孔的错位设置能够帮助盲孔有规律的分布，使得本实用新型的HDI定制板上的盲孔布局简单，为盲孔导通性的检测提供了便利，且贯穿单元电路板数量为单数的盲孔设置在下侧外层电路板，贯穿单元电路板数量为双数的盲孔设置在上侧外层电路板，能够更好地分清楚盲孔连通几层单元电路板，便于使用者操作；采用在盲孔内壁中电镀金属电镀层，且金属电镀层为经常采用电路板冲刷用的铜材质，使得本实用新型不会出现由于传统用树脂材料进行盲孔塞孔而出现的气泡等干扰自动光学检测装置对于盲孔的检测。

附图说明

图1为本实用新型实施例一整体结构侧面剖图；

图2为本实用新型实施例二俯视图。

图中：1-HDI印制板主体；2-内层电路板；3-上侧外层电路板；4-下侧外层电路板；5-单元电路板；6-盲孔；7-测试焊盘；8-金属层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：